中移物联网公司启动4G eSIM物联网芯片研发集采

责任编辑：editor004 作者：张海龙 |来源：企业网D1Net 2017-12-04 10:55:09 本文摘自：C114中国通信网

日前，中国移物联网公司启动4G eSIM物联网芯片研发项目集采。

据悉本次集采内容为4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及提供1万片4G eSIM AP+modem芯片。

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中移物联网公司启动4G eSIM物联网芯片研发集采

责任编辑：editor004 作者：张海龙 | 2017-12-04 10:55:09 本文摘自：C114中国通信网

日前，中国移物联网公司启动4G eSIM物联网芯片研发项目集采。

据悉本次集采内容为4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及提供1万片4G eSIM AP+modem芯片。