关于紫光国微中标中国移动物联网安全芯片集采第一名、eSIM晶圆集采唯一候选人的优异表现，运营商世界网专门电话采访了紫光国微总裁马道杰。他在电话里婉拒了采访，感谢媒体的关心，感谢中国移动在物联网方面的领先布局，对业界关注紫光国微获得中移物联的两个招标采购大单表示感谢，为源自清华紫光的全球领先的eSIM安全芯片技术、解决方案以及超一流的团队感到骄傲和自豪。
根据公告，中移物联网本次采购的内容为2000万颗安全芯片、4000万颗消费级eSIM晶圆、1000万工业级eSIM晶圆。这次中移物联网的集中采购，可以说是中国移动在物联网领域的又一次发力。那么，中移物联网为何又选择紫光国微成为中国移动物联网建设的芯片供应商呢?运营商世界网上网查询后发现，中移物联网是专业化物联网网络的运营者和物联网专用模组和芯片的提供者。而本次获标的紫光同芯微电子，也是聚焦于安全芯片及解决方案的供应商，其中智能卡安全芯片和智能终端安全芯片是公司的两大核心业务。由此看来，中移物联网与紫光国微两者业务极其贴合，紫光国微也可提供满足物联网业务需求的多种芯片。
2018年6月28日，在MWC世界移动大会上，中移物联网公司董事长兼总经理乔辉表示，预计到 2020年中国移动物联网连接总数，就将超过人的连接数，物联网收入规模将达1000亿元。根据最新公布的中国移动2018中期业绩报告，上半年中国移动物联网业务发展非常迅猛，物联网智能连接数净增 1.55 亿，规模达到 3.84 亿，物联网收入同比增长 47.6%，年内将实现全国乡镇以上区域连续覆盖。中国移动物联网发展迅速，从网络到终端，从技术到应用，从产品到服务，都已经处于国际领先水平。
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