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RFID技术助力封装生产企业降低生产成本

责任编辑:editor009 |来源:企业网D1Net  2015-05-12 07:29:06 本文摘自:RFID世界网

德路工业粘合剂和世界知名的RFID智能标签设备制造商Mühlbauer集团一直在提高RFID生产效率上保持合作。德路研发出了合成柔韧薄膜的DELO-FLEXCAP胶管系统,现在这一系统已在RFID粘合剂上得以运用,并已经在Mühlbauer生产的封装设备中通过了测试。封装生产厂商藉此可以大幅降低粘合剂成本。

新的胶管可以在产品运输中通过干冰冷却来替代昂贵的冷藏包装,这可以节约40 - 50%的运输成本。而且柔韧的薄膜可明显地改善清空粘合剂,使得粘合剂不再残留在胶管中。这点对RFID粘合剂来说尤为重要,因为其添加了金属导电材料如镍或金,是归属于最贵的粘合剂。

RFID粘合剂的新型薄膜胶管现已可适用于德路所有标准的各向异性导电(ACA)粘合剂。同时新型薄膜胶管可以应用于Mühlbauer高效封装生产设备TAL15000和DDA 20000的封装生产。

在这两台机器上有着相同的生产流程,粘合剂首先被喷到天线基板上,随后植入0.3 x 0.3mm大小的RFID芯片,最后在电热极的帮助下粘合剂会在几秒钟内固化。它能最多每小时进行20000枚封装。

关键字:生产企业技术RFID

本文摘自:RFID世界网

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RFID技术助力封装生产企业降低生产成本

责任编辑:editor009 |来源:企业网D1Net  2015-05-12 07:29:06 本文摘自:RFID世界网

德路工业粘合剂和世界知名的RFID智能标签设备制造商Mühlbauer集团一直在提高RFID生产效率上保持合作。德路研发出了合成柔韧薄膜的DELO-FLEXCAP胶管系统,现在这一系统已在RFID粘合剂上得以运用,并已经在Mühlbauer生产的封装设备中通过了测试。封装生产厂商藉此可以大幅降低粘合剂成本。

新的胶管可以在产品运输中通过干冰冷却来替代昂贵的冷藏包装,这可以节约40 - 50%的运输成本。而且柔韧的薄膜可明显地改善清空粘合剂,使得粘合剂不再残留在胶管中。这点对RFID粘合剂来说尤为重要,因为其添加了金属导电材料如镍或金,是归属于最贵的粘合剂。

RFID粘合剂的新型薄膜胶管现已可适用于德路所有标准的各向异性导电(ACA)粘合剂。同时新型薄膜胶管可以应用于Mühlbauer高效封装生产设备TAL15000和DDA 20000的封装生产。

在这两台机器上有着相同的生产流程,粘合剂首先被喷到天线基板上,随后植入0.3 x 0.3mm大小的RFID芯片,最后在电热极的帮助下粘合剂会在几秒钟内固化。它能最多每小时进行20000枚封装。

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