苹果iPhone 及iPad关键零组件进入备料旺季，由于iPhone 6及iPad Air 2等新产品将全面导入新一代指纹辨识感测器Touch ID，因此上周已在台积电（2330）8吋厂扩大投片，月投片量传出逾3万片，第3季出货量将较第2季大增逾1倍，承接晶圆重布（RDL）制程的精材 （3374）、系统封装代工厂日月光（2311）亦将同步受惠。

苹果在iPhone 5s首度采用指纹辨识感测器Touch ID，大获市场好评，而苹果在日前全球开发者大会（WWDC）中，宣布将在iOS 8中开放Touch ID功能给第三方应用程式使用，业界也传出第三方支付大厂Paypal将导入Touch ID指纹辨识功能，因此，苹果将推出的iPhone 6、iPad Air 2、iPad mini Retina 2等，几乎已确定会全面搭载Touch ID技术。

根据业界人士透露，苹果为了提升新一代的指纹辨识感测器模组的耐用性，新改版的感测器模组封装材料首度改成锡，而且随着iPhone 6及iPad Air 2等关键零组件进入备料旺季，业界传出，苹果已经自上周开始，在台积电8吋厂扩大指纹辨识感测器的特殊应用晶片（ASIC）投片，月投片量超过3万片。

法人预估，苹果2014年下半年搭载新款iOS 8作业系统的行动装置，包括4.7吋及5.5吋的iPhone 6、新款平板iPad Air 2、以及搭载视网膜面板的iPad mini Retina 2等，均会搭载指纹辨识感测器Touch ID，由此来看，今年指纹辨识感测器Touch ID的出货量将上看1.2亿套，较去年爆炸性成长233％。

据生产链业者透露，苹果第3季下旬才会推出新机，因此指纹辨识感测器模组的出货量将提早在7月放量交货，预估将较第2季成长超过1倍，第4季出货量将达高峰，季成长率还会超过50％。

也因此，不仅台积电受惠，承接苹果指纹辨识感测器RDL制程的精材、系统封装及模组代工的日月光，也会成为最大受惠者，第3季Touch ID相关营收有机会较上季成长5成以上。

苹果新一代的指纹辨识感测器Touch ID仍采用光学型晶圆级尺寸封装（WLCSP），技术来自于以色列的Shellcase，台湾封测厂中只有精材获得Shellcase技术授权，近期因良率明显提升，所以会是下半年承接RDL制程订单的主要厂商。

而日月光与苹果在系统封装技术有多年合作经验，今年除了是苹果WiFi模组最大代工厂，也会成为指纹辨识感测器Touch ID的系统封装及模组最大代工厂。