分析师指出，经过4年的不懈努力，我国物联网基础标准研究工作在组织建设、规划协调、标准研制等方面取得显着成效，尤其是国际标准化工作实现跨越性突破，整体研究已处于国际领先水平。

物联拥有业界最完整的专业物联产品系列，覆盖从传感器、控制器到云计算的各种应用。产品服务智能家居、交通物流、环境保护、公共安全、智能消防、工业监测、个人健康等各种领域。构建了质量好、技术优、专业性强，成本低，满足客户需求的综合优势，持续为客户提供有竞争力的产品和服务。物联网产业是当今世界经济和科技发展的战略制高点之一，2016年将超过一万亿元。

工信部电子一所在2014国际(杭州)物联网暨传感技术与应用高峰论坛上发布的《中国传感器产业发展白皮书(2014)》显示，2009-2013年，国内传感器市场年均增长速度超过20%，2014年市场规模有望超过860亿元。据预测，未来5年中国传感器市场将稳步快速发展，平均销售增长率将达到 30%以上。

目前，国内传感器产业已形成从技术研发、设计、生产到应用的完整产业体系，共有10大类42小类6000多种传感器产品，中低档产品基本满足市场需求，产品品种满足率在60%-70%左右。但从行业产品结构看，老产品比例占60%以上，新产品明显不足，其中高新技术类产品更少;同时，数字化、智能化、微型化产品严重欠缺。

白皮书指出国内传感器产业发展面临的主要问题：一是企业规模较小，高端产品严重依赖进口，其中传感器芯片进口占比高达90%。二是技术水平总体偏低，很多企业都是引用国外的原件进行加工，自主创新困难。三是产品结构不合理，品种、规格、系列不全。四是产业化水平较低，产业配套不足。

反观国外，物联网应用也使各种感测器需求大幅攀升，如微电机系统(MEMS)感测元件，并将同时激发8寸晶圆需求，推升8寸晶圆产量大幅攀升。

Gartner研究副总裁DeanFreeman表示，物联网未来产值预计从2014年的100亿美元上扬至2020年的450亿美元，由此可见其蕴藏的商机无限。其中，有三大元件将受到市场变化而带起相对晶圆需求大增，分别为通讯元件、感测元件及处理元件。通讯元件主要是将资料传输至网路;感测元件则指微机电系统和光学元件;处理元件为逻辑元件和微控制器(MCU)。

Freeman进一步指出，以MEMS而言，该感测元件不需要先进制程，因此晶片需求会反映在8寸晶圆的产量上，造成熟制程的成长量大于先进制程。未来半导体设备商必须注意8寸晶圆的产能是否足够、现有的设备是否能继续使用，以及零件供应上是否充足。

另外，受到晶圆需求扩增影响的还有下游的封装厂。近来备受瞩目的穿戴式装置如AppleWatch，要求的是轻薄、小巧的外型，因此厂商在特定应用标准产品(ASSP)或是MCU的封装上会走向微型化，同时面临和现有技术不同的技术挑战。

虽然物联网尚未成形，但可以确定的是未来物联网应用多样化，加上技术门槛较低，因此势必会让价格竞争白热化，预估半导体售价将被压至1.5美元，甚至更低。对此，台湾晶片商若欲寻求出路，须得拓展经济规模才能创造更大的获利。

至于台湾封装厂商因为距离原始设备制造商(OEM)近，因此有地利上的优势;但是由于物联网应用多样化且半导体售价低，台湾封装厂商若不大量生产也会面临利润被压缩的问题。

Freeman建议，半导体制造商须要为快速普及的物联网应用做好准备，以确保生产能力可以因应物联网需求，以及成立专门推出物联网相关晶片与封装制程的专业团队，以快速且准确地面对物联网浪潮。