微机电系统(MEMS)振荡器全面取代石英晶体振荡器的美梦难圆。虽然MEMS振荡器基于与半导体制程和封装技术兼容而树立低成本优势，然而，其在温度及相噪(Phase Noise)的整体表现远不及石英晶体成熟，短期内仅能切入有线通讯应用，在无线领域仍将以石英晶体为主流技术。

台湾晶技营销处长李翰林表示，在频率组件市场上，MEMS技术取代石英晶体的范围其实具有局限性。举例来说，以全硅组成的MEMS谐振器(Resonator)，将无法达到如石英晶体振荡器的超高质量因子(Q Factor)、-40～85℃温度范围及稳定度，而须透过外部锁相回路(PLL)电路加温度补偿，才能符合温度要求规格。

李翰林进一步指出，由于MEMS振荡器须搭配锁相回路电路，使其在功耗、底部及近端相噪的规格，无法延伸到无线通讯领域；故短期内仅能在通用序列总线(USB)、串行式先进附加界面(SATA)等领域有所发挥。

台湾晶技研发处长姜健伟说明，MEMS技术在有线通讯应用市场又可分为低频率的谐振器与高频率的振荡器，由于谐振器为被动组件而振荡器为主动组件，因此，在客户端应用中考虑多重供货商来源的情况下，谐振器市场将不会被MEMS技术所威胁，石英晶体组件仍将凭借既有的材料特性优势，持续在频率组件市场发光发热。

不过，姜健伟不讳言，由于愈来愈多的频率组件应用产品，要求精简尺寸及价格亲民，特别是移动设备的要求最为迫切。如此一来，MEMS技术基于半导体制程的批量生产，辅以组件尺寸的微缩让单一芯片产出数量增加，确实能以成本及尺寸优势吸引厂商目光，而逐步拉抬市场渗透率。

另一方面，姜健伟表示，由于石英晶体目前仍仰赖传统的陶瓷基座或金属外壳封装方式，故成本随经济规模与产品不良率控制而有所起伏，让MEMS技术有可趁之机。因此，在台湾晶技下一代的技术蓝图中，已提出石英晶体兼容半导体制程的概念来降低成本，以持续谋划这一传统技术发展前景。