通常每一年的年底都是显卡新旧交替的更新换代时期，这一时期每个喜欢显卡的硬件爱好者和游戏玩家都时刻关注NVIDIA和AMD的最新动向。而今天这个互联网高度发达的时代也让我们哪怕坐在家里就可以目睹全球的资讯和新闻。消费者得到消息和信息的渠道多种多样。

然而，一连数个月大家都在关注NVIDIA全新架构和产品。而很多消费者也逐渐忽略了AMD这个默默与NVIDIA竞争的经典对手。大家的注意力都在关注NV，而冷落了AMD。或许是因为消费者对于AMD各式各样的偏见或者不理解。造成了AMD产品竞争力不太充足。也或许是因为NVIDIA过于强势让大家失去了对AMD的信心。而AMD当前的市场形势也是一片被动的局面，似乎主动权全部在对手手里。无论如何，AMD是时候该采取反击策略了，而面对NVIDIA最新架构的强势压境。AMD势必也会拿出他们更为优秀的产品，让我们共同期待。

说到AMD的反击策略，我们首先想到的自然就是2014年年底，AMD将会推出什么样的新产品来与NVIDIA的麦克斯韦架构两款新产品争夺市场。面对麦克斯韦架构变态功耗控制能力的优势，AMD将会采用什么样的杀手锏来对付？又有这什么样的新技术与黑科技？是不是采用独家的“海飞丝2.0”或者是AMD自主研发的Mantle 3D API？或许AMD还有HBM堆栈内存来助阵? 但无论AMD将会拿出什么新技术与产品，AMD必须了解一下当前摆在眼前的几大难题才行。只有了解形势，才能寻求超脱之路。否则走错了方向，或许会比什么都不做更为致命！

所以笔者虽然提出了本文的主旨——AMD的反击战略，但只有提出问题是不够的，还要找准目标，才能解决问题。所以不妨先谈谈AMD公司当前的两大难题。

难题之一：高温高功耗——难摘核弹之帽

曾经“核弹”是诸多网友挂给NVIDIA的一个经典外号，对于NV来说，这个帽子一直都难以被摘掉，或许是GeForce GTX480留给玩家印象过分的深刻了。就算是今天，仍旧有很多人难以改变这个看法。虽然曾经这个外号是NV的，但今天似乎这个外号已经从NV头上换到AMD头上了。纵观AMD从第一个基于28纳米工艺的产品Radeon HD7970到最后一个产品R9-290X，AMD一直都没有脱离“高功耗，高发热”的问题。这一点在AMD旗舰级高端产品中尤为明显。那就是“产品的性能和功耗难以兼得”，所以AMD的产品通常体现出，那么性能低，功耗低，要么功耗高，性能高。对比NVIDIA的GeForce GTX780Ti以及GeForce GTX770来看，AMD与NV对位产品的功耗竞争均为劣势。总体不仅温度输给对手，功耗也比对手高一大截。更何况性能也并没有反超对手。

因此如果AMD想要反击，那么就必须摘掉核弹的帽子，只有降低了功耗才能降低温度，只有降低了温度才能降低噪音。从而带给玩家更好的游戏和超频体验。这样才能提高产品的人气和关注度。

难题之二：架构研发进展缓慢——急需效率与速度

对比NVIDIA，AMD方面的发展速度确实有些慢了，这一点任何一个关注显卡的消费者都可以看出，自从进入了2012年后，AMD很少有先发制人的举动，更多的还是后发反击还难以击败几个月之前的对手。而NVIDIA拿出了麦克斯韦架构后，AMD却迟迟没有新架构的消息，而外国各大媒体都认为AMD会在明年才会发布新架构。这就意味AMD又一次需要落后对手6-8个月才能发动全面反击。这样的趋势自然不是好兆头。因为如果一个公司号称30年后要成为世界最强，但它三个月就被其他公司收购了。这样自然是毫无意义的。时间就是生命，一旦速度落后别人。那么就等于失去了竞争的余地和机会。

所以AMD想要反击就必须速度上不能落后于对手，因为技术一旦落后那么就难以追平。赶工研发不仅仅需要时间，更需要人力和财力。因此“落后就要挨打就要被动的说法”可以嵌套给任何战场。

总结了当前AMD公司显卡当前的两大难题，精通图形处理器的消费者和硬件大师们已经基本有一个头绪和思路了，那就是AMD的架构需要改进！改进和优化还有提高，甚至还需要从速度上面改善效率才行，首要的问题恐怕就是要如何去反击。

既然知道了AMD面临的问题了，那么我们不妨根据目前现有的可靠信息来源。加以分析和总结，谈一谈AMD接下来将会如何反击？将会拿出什么产品来对抗麦克斯韦架构。

面对NVIDIA发布了两款旗舰级产品，AMD想要发动全面反击，那么最佳的战略意图自然就是将NV两款旗舰赶下王座。从性能打败对手旗舰才能从市场地位上面占据优势。所以从商业战略角度讲R-295X充满了可行性。

然而AMD在几个月前传出了不少关于搭载Hawaii XTX芯片的全新旗舰级产品R9-295X，而诸多媒体也跟随这些资讯进行报道和转载。而更有诸多对GPU芯片非常了解的专家给出了猜测规格。市面上纷纷流传着AMD即将发布全新旗舰对抗NV，甚至不惜将R9-290X原本的Hawaii XT规格再次扩大到3072个流处理器。甚至是采用水冷公版散热器挑战更高默认频率。不管是哪一种说法，各界都相信AMD不惜牺牲了功耗和温度的前提下，一定可以找到突破口。

Video Cardz对R9-295X规格预测

那么既然各界的网友和分析师都这么看好这款产品，而Video Cardz甚至之前预测过这款产品的具体规格。具备48组CU并搭载3072个流处理器的Hawaii XTX芯片的规格中是比R9-290X更大的，当然会具备更高的性能，甚至可能是更高的频率。而其512bit更可以带来惊人的带宽，自身64个光栅单元在高分辨率恐怕也要比NVIDIA的GK110芯片48个光栅单元更具备优势。

通过AMD之前早期发布的信息，我们可以看到这款产品原本的对手是搭载GK110芯片的GeForce GTX780Ti。而Hawaii XT并未打败GK110已成事实，更多的网友已经期待GeForce GTX780Ti与传说中的R9-295X将会进行最终对决。这场战斗也被显卡爱好者称之为：“开普勒和GCN的28纳米最终一战”

然而事实却非常失望，因为这款产品最终都没有任何发布的消息，或许是R9-290X的温度已经很高了，而R9-295X或许需要更好的散热器才行。AMD或许也在考虑采用水冷散热器。也或许是对于良品率妥协了。而大家迟迟见不到这款产品的踪影，反倒是9月NVIDIA发布了GeForce GTX980搭载麦克斯韦架构GM204芯片。导致开普勒架构彻底离开了世界的舞台。这款期待已久的“最终对决”终究不了了之。或许AMD和NVIDIA根本就不想进行这次对决。

R9-295X是否真的存在？

其实种种迹象表面，R9-295X这款产品确确实实是存在的，而且AMD已经为它做了充分的准备。只是我们看不到它如期的发布了，很多网友猜测是散热器的问题，更有网友认为是AMD控制不了成本和产能。其实我们更应该看到的是：NVIDAI已经进入下一代架构了，而AMD也应该着手下一代架构。而不是在这一代继续争夺卡皇位置。或许就是这样原因促使AMD没有发布R9-295X。

采用R9-295X挑战GeForce GTX980的旗舰位置自然是一个正确而合理的战术。击败了NVIDIA的旗舰级产品，将会让AMD的市场认可度再次提高。或许AMD不想赢的太勉强，面对麦克斯韦架构功耗的优势，AMD恐怕不想看到相同级别的产品功耗温度与对手差距过大。所以取消了曾经计划已久的方案。

R9-295X对于消费者和AMD的粉丝来说都是一个最佳期待。因为它预示着AMD敢于和NV的旗舰产品进行性能对决。代表着一种敢于“亮剑”的勇气。这种勇气足以给AMD的粉丝和支持者更多自信。无论是否输赢，都是备受期待的。

前文提到了R9-295X的“亮剑对决”，更像是一场决战，可商业策略是多元化的，有时候未必必须要一次性分胜负。 或许转移战场实为更为明智的选择，所以AMD近期除了策划R9-295X，更把精力重点放在了R9-285X以及R9-285两款中端产品中。毕竟AMD比NV更重视主流市场，而主流级市场足以给AMD带来可观的客户数量。暂时回避开NVIDIA两款低功耗旗舰而把精力专业到中端市场看起来是更为明智的选择。

在这样的战略方针下，R9-285X以及R9-285两款产品成为了AMD近期的主力军，也是官方确定在今年内绝对可以上市的产品。而这两款产品分别是价位在中高端级别的产品。可以被大多数预算的消费者承受。而“Tonga”芯片对于AMD更有着非凡的意义和贡献。而它们两个的贡献很可能远比R9-295X要大，更符合“避对手之锋芒”的思维。

AMD未来主力军—Tonga

目前AMD已经发布了R9-285，而R9-285X相信也会在短时间内与消费者马上见面，而近期AMD对 TongaXT芯片进行了改进，原本256bit的方案被取消了，似乎改为了384bit以及搭载48个光栅单元的方案。甚至显存容量也被加大了。强化了高分辨率的适应能力，将市场重点放在了1500-2300元的价位。这样的战略转移，不仅仅巧妙地避开了NVIDIA强势无解的功耗比旗舰，更巧妙的打击了NVIDIA价格虚高，竞争力较为薄弱的GeForce GTX770以及GTX760两款产品。

从商业角度来看，这样的战术显然更被消费者看好，尤其是对于大部分预算有限的消费者来说，AMD的中端产品一直都是以低价格高性能著称。而Tonga XT以及Tonga PRO两款新品纷纷可以给消费者带来更多选择空间。并且可以进一步降低NVIDIA方面的售价，让中端市场的性价比再次提高。这也是更多消费者希望看到的结果。

而AMD近期还公布了一些资料，AMD的HSA异构系统架构计划最终阶段是架构和系统的整合，实现了GPU计算上下文切换、GPU图形优先、独立显卡PCI-E一致性、任务并行运行时整合等功能，而近期发布的Tonga核心则是其中的关键。

所以我们可以看出 Tonga 不仅仅是一个芯片，它更是AMD整个HSA异构系统架构的一个关键性部分，可见其重要性之高。与其去拼杀一个旗舰性能，不如转移注意力到更加主流级的市场。这样的战术对于AMD来说不仅更加明智，而且利益更大。

近期也有诸多显卡爱好者们纷纷指出:AMD需要从架构方面着手，改进架构才能缩小和NVIDIA的差距，又有网友认为，目前台积电的28纳米HPM制造工艺不足以满足AMD当前的架构需求，对于AMD来说，等待20纳米或者是未来16纳米工艺采用下一代新架构产品全面反击NVIDIA才是正确合理的战术。

显卡爱好者们这样的分析可以说是非常正确的，但这里又引出了另外一个问题，那就是”“架构和制造工艺，这两样东西都是NV和AMD共有的”。如果希望从架构和制程领先同时代的对手，这样的难度确实比较大。何况当AMD采用20纳米工艺的时候，NVIDIA同样也会采用相同的工艺。这样还是永远无法实现真正的反击和逆转。

所以笔者也认为：AMD需要独有的杀手锏。无论是“亮剑一战”还是“回避锋芒寻求机会”二者都是一种被动型策略，都是一种解决目前局势不利情况的方案。它们能做只是尽力改变目前被动局面，但如果想要彻底改变局势。那么还需要“杀手锏”这样具备逆转战局威力的独家优势才可以。对于AMD来说，目前他们完全有这样潜力的革命性技术。

那么什么才是AMD具备，而NVIDAI不具备的独有技术？或者说是NVIDIA暂时还没有研发出来的技术。如果谈到这样一个技术。那就是AMD目前和Hynix合作研发的全新HBM内存技术。

3D堆栈式内存—HBM

3D堆栈式内存是一个全新概念的技术，Hynix公司研发的该类产品一共具备两个品种，一个是主要用于网络和提高图形性能的HBM内存，另外一个用于主内存的3DS，而AMD与Hynix公司联合开发的正是足以提供庞大带宽的HBM内存，目的就是为新一代APU提供强力内存性能，满足GPU和CPU融合需求

而HBM内存同样可以用于显卡的PCB之上，采用了独特TSV穿孔技术的HBM支持多种1024通道，可以提供比传统DDR5显存多65%的性能。因此更大的带宽势必可以弥补DDR5的弱势。不仅可以大幅度强化显卡的显存带宽，更可以降低显存的功耗。

所以AMD高级理事Byran Black也曾公开表示：HBM内存将会改变CPU,GPU以及APU。是AMD独家具备一向创举。

HBM对比GDDR5的优势

通过图片和技术文献，我们可以清楚的看到，3D堆栈式内存确实全面领先当前任何的DDR5以及DDR4。不仅可以通过较少的功耗提供恐怖的带宽数值。甚至可以一劳永逸的让GPU和APU一同受益。真可以说是一次性开发，多线产品受益。这种战略方针具备重大意义。这也预示着AMD未来将会放弃DDR4内存，将APU以及显卡同时发展向HBM技术。

HMB不仅可以充分弥补AMD显卡依赖显存位宽的弱势，也可以弥补功耗的弱点。可以说HBM对AMD的GPU和APU来说，都是一个完美解决方案。而且更是一个可以一次性开发让AMD未来多个产品同时受益的技术，真正做到一劳永逸。尽管NVIDIA在2013年公布未来的“帕斯卡”架构也会采用更加强大的3D堆栈式内存，然而NVIDIA的帕斯卡架构恐怕要到2016年年底才能亮相。至少在这之前，麦克斯韦架构的产品是不能搭载这几项技术的。而这项技术暂时是英特尔和NVIDIA都不具备的。由此可以看出：AMD的HBM技术或许是一个真正能改变命运的技术，至少它具备无限的可能性。

AMD近期透露的资讯和消息，纷纷给了我们多个暗示，在NVIDIA发布麦克斯韦之前的这段时间里，AMD曾经策划了多个方案，无论是打算决一死战的R9-295X，还是转移主流级战略的R9-285X，更有可能会搭载HBM内存的新一代显卡和APU。可见目前的情形，AMD尚没有马上做出决定。他们还在等待机会，等待成熟的机会给出强有力的反击。

通过了对于AMD当前三个战略的总结，我们不难发现三个战术似乎同时指向了一个方向。那就是“偏重HSA的架构融合之路”，或许对于R9-295X，AMD并未有足够的自信打败对手的旗舰。但积极开发的Tonga芯片看似很平凡，但却有着与AMD未来HSA异构体系全面协力工作的潜力和任务，而AMD合作开发的HBM内存也是纷纷指向了APU方向为主。因此我们不难看出AMD未来的战略方向了。那就是利用自己同时具备GPU架构以及CPU的优势，配合HBM显存提出全新的概念。

细心谋划 步步为营

通过AMD的路线图，又通过Tonga首次作为一个GPU芯片却可能和HSA体系共同协作的信息。再通过AMD合作研发HBM内存并能同时支持GPU和APU的消息来判断，通过这种种信息汇总分析，我们不难看出：AMD确实在下一盘很大的棋。而这盘棋上面，AMD几乎所有的架构和体系都将会共同协作。无论是内存，还是显卡，还是CPU。这些东西都是AMD同时具备的技术。或许这些技术在单独那个行业里面不是领军地位，但它们却是别人无法同时拥有的技术。而这正是AMD独有的巨大优势。

而种种迹象表明，AMD在继续坚守“融合之路”，而对于具体架构并未马上做出巨大革新，仍旧落后于对手。看来AMD并没有马上决定要拿出新产品进行反击。

或许看到这里，很多消费者和显卡爱好者会认为：AMD目前尚不能逾越架构的障壁，不能像NVIDIA那样彻底改善功耗限制。更不能像英特尔那样具备领先全球的制造工艺进行不平衡的竞争。而这样一个无法逾越架构障壁，又不能拿到领先全球制造工艺的小公司。又怎么在落后对手的情况下逆境重生呢？

面对这样的质问：其原因是我们根本不了解AMD，我们期待的只是AMD把技术和架构提高上去，而我们自然看不到AMD面临的困难。大家能给出的只有无尽期待和等待。而AMD一直都是目标明确的，他们一直在坚守自己的道路，也有着明确的前进方向。

如果想要在市场和商业上占据主动地位。未必一定要逾越架构落后对手的障壁。就如同AMD今天在性能落后于对手的时候。仍旧可以靠着一些独有的优势占据市场。更可以走别人没有尝试或者不敢去尝试的领域。创造无限的可能性，这也是另一种生存的方式。

所以有时候我们并非要从技术上超越对手，或者彻底打败一切竞争者才能占据主动。当自己具备对手没有的优势的情况下，更可以尝试对方永远不可能尝试的战术来占据其他优势。这种战术可以确保那些没有全球领先技术的公司也能在残酷的市场竞争中生存下来。而AMD正是因为有这样的独特能力和潜质。才能在NVIDIA以及Intel两大行业领袖的夹击下生存。

这就是AMD的独有的战略——“未必一定要逾越架构的障壁，即使在架构和制程占据被动的情况下，仍旧可以靠着别人没有的技术弥补弱点，走别人不敢走的道路。尝试开辟新的市场机遇，带来无限的可能性”