晶圆代工大厂联电昨宣布与全球IP硅智财厂ARM，达成ARM Artisan实体IP解决方案的新进展，加速以ARM处理器为核心的嵌入式系统、以及拓展物联网等相关应用。
物联网晶片工程师经常被要求以更快的速度，设计出更省电的高度整合解决方案，联电硅智财研发暨设计支援处资深处长林世钦表示，联电拥有晶圆专工產业最强大的物联网专用55奈米技术平台，全面且完整的IP资源可以满足物联网產品永远连线，且超低耗电的要求，加入Artisan实体IP后，可立即增加工具选项，有助于降低设计复杂度和加速上市时程。
联电55奈米超低功耗制程（55ULP）技术已成为低耗能物联网应用的最佳解决方案，新推出的实体IP產品，将有助于晶片设计团队，加速并简化为物联网和其他嵌入式系统，开发ARM系统单晶片（SoC）。对许多讲求低耗电的应用而言，尽可能最大化电池使用寿命是成功设计的关键Artisan实体IP平台将强化联电的ULP技术，最大化电源效率和降低漏电功耗。
ARM实体IP设计事业部总经理Will Abbey指出，完整的实体IP平台，对联电55ULP制程实现物联网应用低功耗和低成本设计至关重要。针对低功耗所需最佳化元件库，ARM和联电提供SoC工程师一套完善的全新开发工具。
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