高通公司（Qualcomm Incorporated）通过其子公司高通科技有限公司在发展世界级服务器处理器的进程中取得重大进展，日前成功完成服务器开发平台（SDP）的现场演示，该平台目前正向多个顶级数据中心出样。该系统包括基于ARMv8-A指令集的量产前版本24核SoC。高通还宣布与赛灵思（Xilinx）及Mellanox展开技术合作。

高通科技高级副总裁阿南德·钱德拉赛卡尔表示，“发布我们的评估系统对于高通科技而言是一个重要里程碑。随着数据中心进一步演进以支持数据、连接和云服务方面指数级的增长与创新，Qualcomm Technologies正致力于打造一个基于Qualcomm服务器技术的，可满足新一代数据中心需求的生态系统。我们的客户希望能够尽快测试和评估我们的服务器开发平台并开始移植他们的软件。他们的反馈会被纳入我们的产品方案中，以确保我们在全面投产时系统和软件均已准备就绪。”

高通科技的服务器SoC技术面向超大规模数据中心客户，可处理一些最常见的数据中心工作，包括基础设施即服务（IaaS）、平台即服务（PaaS）、大数据和机器学习等。经过两年多的开发，该SDP包括基于先进FinFet技术的服务器级定制24核SoC，并集成包括PCIe和存储在内的所有标准服务器级特性。单芯片服务器SoC路线图中首款投产的产品将包括基于FinFet技术的全定制内核，其将成为市场上最先进的服务器级SoC之一。

此次测试的SDP运行的完整软件栈包括：Linux内核4.2版本及KVM虚拟化技术、实现OpenStack云部署的OpenStack DevStack、运行Linux标准发行版及Apache Web服务器和WordPress的访客虚拟机。