虽然Tick-Tock升级周期变长了，但Intel大体上还是保持了每年推出新一代处理器的节奏，但在频繁更换LGA接口及架构之外，大家对Intel处理器每次乏善可陈的性能提升都没什么兴奋了，哪怕是四五年前的SNB处理器现在都可以再战三年。为什么出现这个问题?之前大家调侃说这是因为AMD不给力，Intel没动力升级，但Intel心里其实也有苦说不出，这几年处理器发展明显是重效能超过了重性能，背后则是摩尔定律逐渐失效，不太可能每次都大幅提升性能了。Intel公司是摩尔定律的提出者，也是摩尔定律50年来最坚定的捍卫者，但这只是Intel不能服输的表象。半导体工艺经过这么多年的高速发展，已经无法再保持每2年晶体管规模翻倍、性能翻倍之类的逆天增长了，Intel作为半导体技术领头羊，内部对这一点是心知肚明的，只是不能公开承认摩尔定律失效罢了。

在今年初的ISSCC会议上，Intel执行副总、技术及制造部门主管William Holt也谈到了半导体技术瓶颈的问题，表示Intel很快就会转向全新的制造技术，只不过现在还不确定最终会选择哪种技术。

他提到了两种新的技术选择，包括量子隧道晶体管（quantum tunneling transistor）及自旋电子（spintronic），之前我们介绍Intel在半导体领域中的黑科技时也提到了这些技术，此外还有铟镓砷及应变锗新型半导体材料等等，这都是业界正在考虑的新一代半导体技术及材料。

Holt表示很快就能看到重大变化，新的技术将是完全不同的。不过现有的硅基半导体还会持续两代，大约4到5年左右时间，届时硅基半导体的尺寸会小到7nm左右。（这也意味着7nm之后的半导体会启用全新的技术？）

但是，全新的技术也有自己的问题，Holt表示这些技术会帮助改善晶体管能耗，但会降低速度。说白了就是未来的新半导体技术会大幅改善芯片的效率，但性能方面很难再提升了。

虽然上述内容只是技术人员的交流探讨，但回顾这几年的处理器发展，它确实跟William Holt的表态相符，Intel这几代的工艺进步带来的明显变化是处理器功耗降低，但性能方面也真的没多少改变，IPC同频性能更难说有质变，因此很难让发烧友提起兴趣来。

功耗降低其实也符合目前的趋势，比如IoT物联网领域，这些设备对功耗的要求远高于对性能的要求，续航时间才是王道。