东芝近日公布聚焦能源、社会基础设施、半导体存储业务领域，扩大在存储业务上的投资。为扩大3D闪存“BiCS FLASH TM”的生产，东芝在毗邻日本四日市工厂(三重县四日市市)的区域建造新厂房以及引进生产设备的投资方案已获得董事会批准。

闪存广泛应用于智能手机等产品，根据预测，以企业服务器和数据中心为主的需求今后也将不断扩大。东芝四日市工厂将进行改造以便于在3D闪存“BiCS FLASH TM”的生产中，能够高效利用与2D闪存通用的现有制造工序。在四日市工厂，东芝正在建设全新的第二厂房作为3D闪存专用工序的厂房(预定2016财年上半期整体竣工)，此外，为满足未来的需求增长，除了目前在建的第二厂房以外，还需要新建3D闪存专用的生产厂房。

新厂房建造方案以及引进生产设备的投资方案已经获得批准。从2016财年开始的三年内，预计上述规划所需的投资将达到3,600亿日元左右。关于施工时间、产能、生产设备投资等的具体计划，东芝将根据市场动向，在2016财年内作出决定。

今后东芝与美国闪迪公司将继续展开共同投资的协商。

东芝未来把半导体存储定位于主打业务之一，通过增加投资等措施，不断提升业务的市场竞争力。作为日本最大的半导体制造商，东芝一直致力于半导体各个领域的技术创新，3D闪存通过增加存储叠层，进一步拓展了闪存技术的发展空间，是未来存储器市场的主流。

此次新厂房的建立，也是东芝推进具有竞争力支柱业务的举措之一。东芝近日宣布未来将重点围绕能源、社会基础建设和半导体存储三大基础业务推进业务，优化竞争力。在能源领域，以成为全球顶级企业为目标，目前，东芝在核电、可变速抽水蓄能发电、高效节能火力发电、地热等领域拥有多项全球第一的技术或市场份额。并计划在基础设施领域扩大海外市场，获取稳定收益，同时在定位为增长支柱之一的存储领域加快投资，依据所公布的2016财年中期计划，计划实现2016财年纯利润400亿日元，2018财年纯利润1000亿日元的盈利目标。