据台媒Digitimes报道，随着来自高通，联发科和华为海思等客户的需求增加，台积电已开始增加7nm工艺芯片的产量。高通，联发科和华为这三家被称为无晶圆厂芯片生产商，因为他们不制造自己的芯片。一些台积电的无晶圆厂客户正在跳过10纳米工艺，直接推向7纳米。

台积电称其7纳米制程为“N7”，该公司于本季度开始批量生产这些芯片。7纳米芯片的销售预计将在今年第四季度占该公司销售额的20%，占2018年销售总额的10%。明年，台积电的N7 +将推出，该工艺将采用EUV光刻技术。三星将在今年下半年开始量产7nm EUV芯片，该技术将使芯片制造商能够简化硅晶片上蚀刻设计的过程。

台积电首席财务官何丽华表示，今年第一季度，10纳米工艺占台积电晶圆销售额的19%。由于7nm节点的激增，到今年第四季度，该数字将下降至公司晶圆销售额的10%。随着工艺尺寸变小，芯片能提供更高的性能和更少的能耗。

台积电目前正在量产采用7nm工艺的2018年iPhone A12 SoC

日前，台湾芯片大王、台积电创始人张忠谋宣布退休，他的“退休感言”刷爆朋友圈，他表示，台积电10年内仍会继续领导全球半导体业，但中国大陆半导体业会在未来5~10年“有相当大的进步”。

张忠谋在发言中并未点出具体哪家大陆企业会成为台积电的威胁，但他平时对AI公司和半导体公司间的摩擦颇具忧虑，且曾在2017Q4财报电话会上表示，“深度学习和区块链应用将引发半导体产业新浪潮，并将带动之后几年全球半导体市场需求”。坊间有分析认为，下月将在AI开发者大会上推出“革命性产品”的百度，可能会成为挑战台积电下一个10年领导地位的新对手。

作为全球最大的中文搜索引擎，及全球领先的人工智能公司之一，百度日前宣布，将在7月4日-5日举办的2018百度AI开发者大会上发布“革命性产品”，外界猜测，拥有领先AI科技和“对区块链应用非常感兴趣”的百度不仅可能在此次大会上发布芯片产品，更可能发布AI主导芯片业走向的路线图。

过去一年中，百度在芯片领域动作频繁，并多次对外表示正在加速开发自研AI芯片，搭建更加全面的“中国智造”AI生态链，提供多层次解决方案。2017年2月，百度收购光学AI芯片初创公司Lightelligence。同年4月，百度与紫光展锐、ARM、上海汉枫达成战略合作，发布DuerOS智慧芯片。同年9月，在百度云智峰会上，百度发布了XPU(云计算加速芯片)，成为国内第一家发布自有芯片的互联网巨头。今年4月，百度发布2018Q1财报，同时对外透露正在研发自动驾驶计算平台ACU (Apollo Computing Unit)，包含传感器、芯片等。同时，百度一直在积极储备芯片相关技术，它是中国最早部署GPU/FPGA集群的互联网公司，早在2011年，就将GPU和FPGA应用于搜索、语音、图像等核心业务。在国际高性能微处理器研讨会hotchips，中国历史上总共发了8篇，其中3篇出自百度。

BAT中的另外两家也在芯片领域频频布局。今年4月，阿里巴巴全资收购中国大陆唯一自主嵌入式CPU IP Core公司中天微，此外，阿里还投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能(Kneron)以及翱捷科技(ASR)等5家芯片公司。阿里达摩院高调宣布已组建高级专业团队进行AI芯片的自主研发。

腾讯首席执行官马化腾也表示，虽然公司尚未准备好参与芯片制造流程，但腾讯目前正在研究如何助推中国芯片产业发展，这可能包括利用其庞大的数据需求，敦促国内芯片供应商拿出更好的解决方案，或者利用微信平台支持基于中国芯片的应用开发。

本周，百度、阿里巴巴、腾讯共同斥资 1.41亿美元，宣布入股代工巨头富士康。这笔资金将帮助该公司开发下一代无线设备，数据中心和机器人，以及可能用于这些目的的芯片。

自美国制裁中兴事件起，半导体、芯片自主知识产权成为中国社会的关注焦点。数据显示，中国大陆地区每年消费的芯片价值超过1千亿美元，占全球出货总量的近1/3，但芯片产值却仅占全球的6%～7%。

受此影响，中国各大科技企业纷纷在上月发布各种令人眼花缭乱的芯片研究计划。但专家认为，芯片资金技术密集，不可一蹴而就。中国科学院半导体所研究员、中国科学院院士刘明指出，“现在对待芯片问题，最大的问题是我们太想明天就成功，但这个世界上没有事情是明天就能成功的。”中国计算机学会秘书长杜子德也表示，基于芯片研发的巨大投入，以及产业链冗长的特点，单个企业做研发投入很难投得起。政策支持所要考虑的因素不仅仅是芯片本身，还有与芯片密切相关的软件企业、应用行业等。只有解决生态问题，才能真正解决掉目前中国缺芯的这个问题。

但是据台湾中时电子报报道，张忠谋已经对大陆科技的进步感到忧虑，他在最后一次股东会上指出台积电需面临来自百度等竞争者在四个方向的“严峻挑战”：台积电绝大部分长于台湾，包括水、电、土地等，政府能否满足其未来逐年增加的需求仍存疑虑;商业竞争层面，台积电在尖端技术领域、成熟技术领域都有竞争者，挑战时刻存在;技术层面，中国大陆等地区的飞速发展，让台积电不得不居安思危，不断研发创新;此外，国际的争执，尤其是中美贸易战之间的纠葛，也是台积电潜在的风险点。

张忠谋曾在2001年出版的自传中评价德州仪器“失败之因往往种在成功中”，认为科技进步的脚步在二次大战后明显加速，技术转折点层出不穷。在每一个技术转折点出现时，所有公司都拥有均等的机会。

2017财年，台积电实现营收330亿美元(约合2087亿元人民币)，净利润接近800亿元人民币，其市值高达2200亿美元，超过英特尔成为全球最大的半导体公司。