中国十三五规划推动《中国制造2025》 ，其中工业强基工程要做到核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障,受制于人的局面逐步缓解，具体目标是2020年自给率要达到40%

硅晶圆业者估计，目前全球8寸与12寸半导体硅晶圆每月出货量大约各在520万片至530万片之间，但每月的潜在需求量可能达600万片以上。

海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7nm制程，据传海思7nm第二供货商 三星、GF、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。

从去年下半年到2017年以来，许多元器件物料出现逐季涨价以及缺货的情况，MLCC、内存和MOSFET功率器件是缺货最严重的三大元器件。

台积电董事长张忠谋误打误撞跨入半导体业，不过，台积电的成功，并不是令人意外的结果，专注应是台积电称霸全球晶圆代工业一大关键。

在如此与客户紧密的参与前端设计下，助于提高项目的命中率，扩大规模和提高研发效率，进而扩大营业毛利率、营业利益率和股东报酬率。而创意17日股价开盘就冲上涨停板，每股来到新台币280 5元的价位，创下近7年以来的历史新高点。

相对于台积电董事长的接棒布局相当缜密，且对于两位接班人的培育时间也相当长，三星的情况显然较为不同，除先前少东入狱服刑之外，目前权五铉又选择于三星这个关键时刻离开

半导体产值逐年成长，根据Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元，较2016年成长19 7%，是继2010年从金融危机中复苏且全球半导体营收增加31 8%后，成长最为强劲的一次，预测2018年半全球导体市场可望成长4%。

Barefoot Networks在上周的SDN NFV世界大会上展示了Tofino可编程交换芯片，Barefoot公司表示，完全可编程芯片的功耗与固定功能芯片相同

　随着政策和国家集成电路产业资金的双重加持，“中国芯”强势崛起，近年来，国产芯片年产值已突破千亿元大关。