基于Lantiq GPON SoC的ONU/ONT设备的功耗比欧盟社会责任守则(European Code of Conduct) 2011年目标所要求的还低65%，同时也低于当前拟议的2013年效率要求。凭借一个仅仅为17x17mm的芯片封装，该器件能够实现非常小尺寸的产品解决方案。例如，一个基于FALC ON的、带有一个1000Base-T LAN接口的完整SFU 参考设计，比一张名片(50 x 80 mm)的尺寸还要小。

 

“在一块GPON系统芯片上首次集成各种光控功能是一个突破，它使系统供应商们能够提供最紧凑和低功耗的ONU/ONT设计。”Lantiq资深副总裁兼接入网络事业部总经理Hubert Christl说：“我们的首款GPON单芯片SoC解决方案扩展了我们的宽带接入产品组合，从而加强了Lantiq作为一家下一代网络战略供应商的地位。通过结合Lantiq在光纤、高速网络和网络处理方面的特有研发优势，FALC ON解决方案为ONU/ONT设备供应商和网络运营商提供了富有竞争力和降低成本的优势。”

 

调研公司Infonetics公司(Q2 2010)的市场研究人员预计：与2009年的290万用户相比，到2014年时将有超过4600万的GPON FTTH用户，而GPON ONT设备市场有望在2014年达到25亿美元。

 

(来源：中国信息产业网 Lantiq推出全球首款内置光控电路GPON系统级芯片 2010-10-2117:37CNII网讯 领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)今日宣布：推出世界首款带有内置光控电路的千兆位无源光网络(GPON)系统级芯片(SoC)，该芯片应用于光网络单元(ONU)或光网络终端(ONT)。在该系列新型FALC? ON器件上集成的特性使GPON ONU/ONT制造商们能够将光学元件的物料成本(BOM)降低达40%，同时还可降低系统功耗、提升光网络的整体鲁棒性以及缩小ONU/ONT网络设备的尺寸。

 

基于Lantiq GPON SoC的ONU/ONT设备的功耗比欧盟社会责任守则(European Code of Conduct) 2011年目标所要求的还低65%，同时也低于当前拟议的2013年效率要求。凭借一个仅仅为17x17mm的芯片封装，该器件能够实现非常小尺寸的产品解决方案。例如，一个基于FALC ON的、带有一个1000Base-T LAN接口的完整SFU 参考设计，比一张名片(50 x 80 mm)的尺寸还要小。

 

“在一块GPON系统芯片上首次集成各种光控功能是一个突破，它使系统供应商们能够提供最紧凑和低功耗的ONU/ONT设计。”Lantiq资深副总裁兼接入网络事业部总经理Hubert Christl说：“我们的首款GPON单芯片SoC解决方案扩展了我们的宽带接入产品组合，从而加强了Lantiq作为一家下一代网络战略供应商的地位。通过结合Lantiq在光纤、高速网络和网络处理方面的特有研发优势，FALC ON解决方案为ONU/ONT设备供应商和网络运营商提供了富有竞争力和降低成本的优势。”

 

调研公司Infonetics公司(Q2 2010)的市场研究人员预计：与2009年的290万用户相比，到2014年时将有超过4600万的GPON FTTH用户，而GPON ONT设备市场有望在2014年达到25亿美元。