企业网D1Net 11月26日（北京），近日，震撼问世的联发科八核处理器抓取了不少人的眼球，但它并算不上移动芯片领域的高端产品，在这个领域，仍然被高通、三星、NVIDIA、苹果等厂商盘踞。那么，在即将到来的2014，有哪些“高富帅”级的移动芯片会在出现呢？下文将为您盘点。

苹果A8

苹果的每一款新品都让世界为之心奋不已，关于它的下一代A8芯片同样让业内人士翘首以盼；据一些内幕消息，A8依然采用双核架构，20nm工艺，由台积电代工。

高通骁龙805

11月发布全新芯片骁龙805，将是明年高通的旗舰产品。全新的高通骁龙805芯片使用了高频2.5GHz的Krait 450核心，Krait 450相对骁龙800上的Krait 400在架构上并没有很大的改变，高通宣称改进了功耗和发热效率（使用台积电28nm HPM工艺）。骁龙805搭载Adreno 420的GPU，它带来了很可观的性能，高通声称其性能比上代产品（Adreno 330）提升40%。并支持Direct3D 11、OpenCL 1.2 Full Profile等技术。最大的亮点要数内存带宽，骁龙805的内存带宽达到前所未有的25.6GB/s，这将为高分辨率屏幕提供更好的支持。而骁龙805也正式支持4K级别分辨率的屏幕，高通称之为“Ultra HD”处理器。这样恐怖的带宽数据，是由于骁龙805使用了128bit LPDDR3，这样强劲的位宽，相信应对2014年高端2560*1440的分辨率也不是问题。

三星Exynos 6&Exynos S

苹果在今年的9月就已经吹起“64位风”，自家的A7处理器作为首款64位的移动处理器登场。而三星在11月的Analyst Day大会上公布了下一代旗舰处理器的信息，下一代的Exynos 6也将会是一款64位的处理器。根据三星公布的幻灯片，三星将会先推出Exynos 6系列芯片，这颗SoC将基于ARM最新的Cortex-A50系列，按照big.LITTLE的架构搭配，Exynos 6应该会是由四颗Cortex-A57搭配四颗Cortex-A53组成，使用20nm工艺，工作电压为0.9v。

NVIDIA Tegra 5

Tegra 5的亮点在于基于Kepler架构（移动版）的GPU，Tegra 5的GPU规格192个CUDA核心，从NVIDIA官方提供的数据来看，其性能在PS3的1.5倍以上，能秒杀当年的一代神卡8800GTX（绝对图形性能），至于iPad 4的PowerVR SGX554MP4，它的图形性能只有Tegra 5的1/4左右。而且Tegra 5的GPU支持OpenGL ES 3.0、OpenGL 4.4、DX11、曲面细分、CUDA 5.0等技术，相当让人期待。而关于CPU端，目前的消息并不多。

LG Odin

LG自家的移动处理器Odin的消息不断地传出，或将推出两款产品，一款为四核，将使用主频达到2.2GHz的A15和高达700MHz的Mali-T604（这款GPU此前有Exynos 5250使用，即Nexus 10上的SoC）。而八核则为大小核结构，使用四核A7 1.4GHz和四核A15 2GHz的搭配，并配备600MHz的Mali-T604或Mali-T624。而使用ARM最新的GPU Mali-T760和Mali-T720，暂时并不排除这种可能；另外，这两款处理器都使用了台积电28nm HPL工艺。

企业网D1Net评论：

“高富帅”的硬性杀伤力依然不减，但面对这众多中低端移动芯片的围攻，这些“高富帅”们的光环已不及先前。2014年，移动芯片市场竞争将更加激烈，这些“高富帅”的吸金能力如何？我们将拭目以待。