随着半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水准后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出整合元件制造厂(IntegratedDeviceManufacturer；IDM)正常资本支出能够支应范围，因此，部分IDM选择将晶圆制造订单部分委外至晶圆代工(Foundry)业者，同时保留既有产线专注核心产品线生产，形成轻晶圆厂(Fab-Lite)营运模式。

观察全球IDM资产轻量化(Asset-Lite)策略时程规画，以美系、欧系IDM分别起始于2000年初期、中期的宣告时点最为领先。不过，美系、欧系业者多属专业晶片业者，订单委外策略通常仅止于制造范畴，日系IDM虽然迟至2000年末期方宣告其资产轻量化策略，不过日系业者延伸至终端产品的营运触角，反成为最有机会提供IC设计服务(ICDesignService)业者晶片设计解决方案的商机来源。

综观2007~2011年期间包括专用标准产品(Application-SpecificStandardProduct；ASSP)、特殊应用IC(Application-SpecificIntegratedCircuit；ASIC)在内的IC设计服务产业总体有效市场(TotalAvailableMarket；TAM)规模，多维持在900亿~1,000亿美元水准，展望2011~2015年，ASSP、ASIC市场期间年复合成长率(CompoundAnnualGrowthRate；CAGR)将分别超过5%、8%，其中ASSP仍占IC设计服务TAM超过75%，但ASIC成长动能则是优于ASSP。

随晶圆代工产业28奈米制程技术在2010年正式进入试产阶段，预期IC设计服务制程主流技术将在2012年正式跨入28奈米世代，基于IDM订单委外时程规画多预计在32~45奈米制程展开部分委外，28奈米及其以下制程则采取全数委外策略，预期来自IDM先进制程晶圆制造委外订单将可望大量释出，具备完整下游布局的日系IDM更可望陆续释出晶片设计委外订单。

而苹果(Apple)自行开发的A4、A5晶片，则是带动ASSP开始出现ASIC化的趋势，预期将有越来越多晶片采用个别系统业者最佳化的设计模式，不仅得以达成终端产品轻薄短小要求，同时亦能够有效降低整体物料成本。

不过，对于缺乏系统单晶片(System-on-Chip；SoC)设计经验的IC设计业者而言则是严峻挑战，预期以大陆地区为首的IC设计业者将可望持续扩大晶片设计订单委外步调，深化对IC设计服务业的倚重程度。