8月9日，中国移动最新一期的TD-LTE终端招标已经结束，在约20万部TD-LTE终端集采中，用高通芯片的产品占据了一半以上，国产芯片厂商只有华为海思中标。

联芯科技副总裁刘积堂对此表示，中国移动此次招标要求的产品主要是四模和五模，联芯目前提供的TD-LTE芯片解决方案未能在兼容FDD和WCDMA上满足中国移动的要求。

目前联芯TD-LTE的主打产品是LC1761，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA，采用40nm工艺。而中国移动则强调五模十频（TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、GSM）、甚至五模十二频，考虑的是TD-LTE的国际漫游和网络兼容性问题。但另一方面， TD-LTE智能手机若要大规模普及，价格势必在千元左右。因此中国移动对TD-LTE智能手机的态度也变得较为灵活，同时接受三模、四模产品。

刘积堂透露称，联芯正在研发的四核五模十频TD-LTE芯片完全符合中国移动要求，预计年底推出，2014年第二季度上市，采用28纳米工艺，将主打中国移动的4G千元智能机战略。