相对于骁龙系列处理器，同样作为高通旗下的Gobi系列移动设备调制解调器解决方案可能并不被太多人所熟知;但是如同NVIDIA从GPU起家，高通最早也是作为通信领域的领导者而出现的，随后才进入SoC市场。随着4G时代临近，全球已有众多4G LTE终端上市，它们能为消费者带来怎样的新体验?

作为已经推出被多款终端采用的单一芯片支持所有3G及4G网络制式的Gobi第三代LTE调制解调器MDM9x25的高通公司，近日在北京展开了一场媒体沟通会，对于高通Gobi调制解调器的优势做了广泛分享，并且与我们一起探讨了对未来的4G时代的展望。

4G LTE优势解读

作为3G的演进，4G LTE (Long Term Evolution) 改进并增强了3G的空中接入技术，采用OFDM和MIMO作为其无线网络演进的唯一标准。主要特点是在20MHz频谱带宽下能够提供下行100Mbit/s与上行50Mbit/s的峰值速率，相对于3G网络大大的提高了小区的容量，同时将网络延迟大大降低。

更宽的网络频谱给我们带来的直接效用就是更高质量的通信通话，以及更高速率的数据传输;它将目前HSDPA+实现的42Mbps下行速率提升到了100Mbps，Cat4甚至达到了150Mbps。

目前，截至2013年上半年，全球已部署202个LTE网络，有440多家运营商投入LTE， 1064款LTE终端和111家LTE供应商，还有1.1亿的LTE/3G多模连接的用户。

第三代Gobi MDM9X25 LTE调制解调器

高通Gobi MDM9X25芯片采用28纳米工艺制造，是首款支持LTE Advanced的调制解调器;Gobi系列调制解调器多模集成实现全球覆盖和无缝移动，已经支持7个蜂窝标准、17个LTE语音模式和多大40个频段支持;同时支持TDD-LTE、FDD-LTE两种模式，为即将到来的 4G LTE时代做好了充分准备。

针对目前无线信道剩余资源琐碎、利用难度大的问题，高通Gobi调制解调器采用LTE载波聚合技术，具备在频段内及跨频段整合无线信道的特性，用以提升用户的数据传输速率并且减少延迟。

虽然目前的LTE移动终端能够支持多个LTE射频信道，但每次只能通过一个信道进行下载，而LTE载波聚合可以实现同时在两个或多个LTE射频信道上的下载，有助于充分利用芯片组的额定LTE数据速率组。

多种形式的Gobi Modem终端

高通Gobi第三代4G LTE调制解调器方案MDM9X25已经出现在多个领域，包括首款采用骁龙800处理器的三星GALAXY S4 LTE-A版，全球最快的移动路由器——来自日本软银移动的Pocket WIFI SoftBank 203Z/Pocket WIFI GL09P，以及刚刚发布的高通QRD方案的天语Touch 1。