在台积电位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。

台积电是全球最大的合同芯片制造商。在这间巨大的车间里，工人寥寥无几。代替工人在这里工作的是数百个金属箱，它们从屋顶上43公里长的轨道上悬下来，嗖嗖地滑过来、滑过去。

每隔几分钟，其中一个自动金属箱就停下来，装着硅晶圆的盒子从金属箱里滑下缆绳，轻轻地放在下一部分流水线上。

制造流程非常精确，能够生产出晶体管之间只有16纳米距离的芯片。这个流程也非常昂贵。

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在这家位于台湾台南市的工厂中，一名工人表示，每个自动金属箱的造价堪比一辆汽车。这家工厂的总建造成本高达170亿美元。台积电有好几家像这样的工厂。

Gartner的一名半导体生产分析师迪安·弗里曼(DeanFreeman)指出：“维持工厂运营花的钱不少。只要投资者不是太担心盈利问题，就没关系。”

但如今这种担心开始浮现，因为智能手机需求增长开始放缓，PC销量也持续萎缩。

台积电董事长兼首席执行官张忠谋(MorrisChang)在公司发布第三季度业绩时表示，随着高端智能手机需求增长势头减弱，台积电预计下一季度销售额将比三季度下跌10.5%。

这些数字表明，某些需求已经开始下跌——手机和平板电脑通讯芯片销量已下跌3%。电脑芯片需求已下跌18%。

总体来看，台积电第三季度营收增至1625.8亿新台币，创下历史记录，但这个数字处于公司此前预测的较低区间。净利润达到520亿新台币，同比增长5.2%。

台积电关键客户手中持有的28纳米芯片(大多数智能手机采用这种芯片)库存，已达到2009年初以来的最高点，这表明在现有库存仍能满足消费者需求的时候，销量增长将放缓。台积电预计，今年智能手机总需求将增长35%，明年这个数字将降至25%。

经纪商伯恩斯坦(Bernstein)分析师MarkLi表示：“高端智能手机增长放缓，对台积电的影响尤为严重。”