作为全球最大的芯片制造商，英特尔的实力不容小觑，但是台积电也不甘示弱。今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约 16.4%，但如果以晶圆代工“最终市场价值(Final Market Value)”估算，比重提升至36.3%。其中，若以销售给系统厂价格计算的最终价值，台积电今年第2季已达119.8亿美元，其最终市场价值首次超过英特尔的117.9亿美元，受惠于行动装置市场，台积电已然成为全球最大的芯片供应商。

由于近几年行动装置取代PC成为市场主流之后，芯片市场出现的重大的变化，手机芯片厂商以及ARM应用处理器的需求强劲成长，都推动了晶圆代工厂营收同步增加。

行动装置在2012年呈现爆炸式成长之后，晶圆代工业者营收占全球市场比重拉高到15.3%，今年将再上升至16.4%，而最终市场价值占全球市场比重，将由去年33.9%增加至今年的36.3%。而此前，2007年，晶圆代工业整体营收仅占全球半导体销售规模的10.2%，但最终市场价值其实已占全球市场的22.6%。其中的变化和发展，已经不言而喻。

IC Insights更是预估，到2017年，晶圆代工业者营收占全球市场比重将首度突破2成大关来到20.4%，而最终市场价值占全球市场比重也将冲上45.3%。也就是说，行动装置大量采用IC设计厂提供芯片或是系统厂自行设计的特殊应用芯片(ASIC)，均需委由台积电、联电、格罗方德(GlobalFoundries)等晶圆代工厂代工，IDM厂营运模式已受到非常严峻的挑战。

晶圆代工厂在全球半导体产业的重要地位已经显而易见，为了进一步说明这种重要性，IC Insights估计，台积电客户群的平均毛利率为57%，相当于台积电客户卖出芯片的售价(亦即最终市场价值)，是台积电生产芯片营收的2.33倍。

风水轮流转。第一季度，英特尔芯片销售额仍然高于台积电，不过第二极度台积电生产芯片的最终市场价值首次超过英特尔，这一改变，代表着行动装置成为市场主流，而晶圆代工商业模式则更为的成功。

晶圆代工厂的最终市场价值某种程度上得益于行动装置的成长，在行动装置成为主流的今天，台积电显然已是名正言顺的全球最大芯片供应商。