众所周知，HTC公司的整体状况在近期不太理想。这个从Windows Mobile时期发迹、Android初期高速发展的专业智能手机厂商，曾经推出了众多经典机型，在一段时间内，成为了高端智能手机的代表。但是在近两年来，HTC的市场份额不断缩水，甚至一段传出被收购的不利消息，不论是在消费领域还是资本市场，都不被看好。

当然，HTC公司也在不断改变策略挽回颓势，包括推出明星机型“One”系列、聘请“钢铁侠”小罗伯特·唐尼作为代言人等等。最新的消息是，HTC或将寻求更多的芯片厂商合作，来改善中低端产品的盈利状况。

一直以来，HTC手机使用的芯片都来自于高通，虽然为产品提供了很好的性能，但是成本也较高。为了降低成本，HTC在未来的中低端产品中，可能会使用博通(Broadcom)、ST Ericsson等解决方案。事实上，在其最新推出的新Desire系列中，已经广泛采用高通之外的芯片组，包括Desire 501的ST Ericsson U8520、Desire 601的Broadcom Java SoC以及Desire 700的Spreadtrum Shark，仅有Desire 300采用了高通的双核S4芯片。

但遗憾的是，即使新的机型采用了成本较低的芯片组，但是依然保持着HTC惯有的高价格，以此来增加利润率。至于这种新的产品战略是否会成功，还需要市场销量来证明。不乐观地说，目前中低端智能手机市场的竞争极为激烈，如果HTC不在价格上做出一些让步，只会流失更多的用户。