高通首席执行官保罗·雅各布(Paul Jacobs)当地时间周三在BMO科技、媒体和娱乐会议上表示，在让英特尔代工制造芯片方面，高通持观望态度。雅各布说，台积电等老牌芯片代工公司能为客户提供比英特尔更为“灵活”的服务。

英特尔上个月表示，作为在新任首席执行官科再奇(Brian Krzanich)领导下进行的战略重组的一部分，计划为更多客户提供芯片代工服务。科再奇在英特尔年度分析师会议上说，“我们将走得更远。能利用我们领先的技术开发更好计算产品的公司，是我们代工业务的潜在客户。”

但雅各布说，英特尔必须改变基本的芯片制造方式，才能满足客户的需求。他表示，关键在于，英特尔的业务模式是在工厂中批量生产一款芯片，然后不断提高成品率，提高设备利用率。

雅各布指出，对于满足英特尔自己的生产需求，这是很好的战略，提高了英特尔的利润率，但它不能满足高通等客户的需求。台积电等芯片代工厂商“在生产芯片方面采用不同的模式，非常灵活。它能同时制造多款不同产品，生产过程由软件控制”。

雅各布并未彻底否认未来与英特尔合作生产芯片的可能性，“听说英特尔对代工业务有兴趣，我很高兴，我们将关注英特尔如何实施这一战略。”