SK海力士今天称，它开发了全球首款硅通孔封装(TSV)技术的存储芯片，芯片速度和效率大大提高。

SK海力士称，这款高带宽内存芯片处理速度达到128字节/秒，这是GDDR5芯片的四倍，它可以在1.2伏特的电压下运行。

SK海力士称，这款芯片将耗电量小于40%。

它与AMD共同开发，新产品使用TSV技术结合40纳米级别DRAM，可使DRAM以更高电效率连接。

SK海力士称TSV芯片能够应用于高图形性能设备，也能用于超级计算机和服务器中。据说这款芯片将于2014年下半年开始量产。