两强之外，另外一支需要关注的潜在力量是传统芯片巨头英特尔。英特尔在经历了移动转型初期的挫折之后，正以“不差钱”、“不差技术”、“不差人才”的姿态迅速追赶。

2013年底确立主攻平板芯片战略，与中国深圳的新兴厂商合作，给与技术、资金、资源的扶持，以完成2014年平板出货量同比翻两番至4千万的目标;而在手机芯片方面，埋头研发。尽管没有整合式芯片，但其LTE基带芯片是除高通以外，业界第二家能够稳定提供商用LTE基带芯片的厂商。

在6月3日的台北电脑展上，英特尔移动通信事业部总经理贺尔友宣布整合式芯片的进展：英特尔的整合式手机芯片SoFIA平台将于今年下半年推出3G版，明年一季度推出4G版本。

也就是说到明年上半年，在4G整合式芯片上，高通、联发科、英特尔这三家企业将展开激烈的角逐。而对于4G芯片晚于高通和联发科推出，英特尔表示并不担心。

在英特尔高管看来，他们的战略目标，毫无疑问是直指高通。英特尔移动通信事业部中国区总经理陈荣坤表示：“只要是高通进入的领域，英特尔都会进入。”

除了高调的英特尔之外，手机芯片市场另一支需要关注的变量则是华为旗下的海思半导体。6月6日，海思发布了整合式芯片麒麟920，该芯片为8核，支持4G LTE Cat6，速率可以达到300Mbps。

如果海思4G整合式芯片量产，那么明年市场格局将变为高通、联发科、海思、英特尔四家的战局。据一位台湾从业者称：“其实华为在4G某些技术方面，是领先于业界的。”当海思的技术不是问题之后，横亘在海思面前的问题，则是其战略选择和尴尬的位置。

目前，以华为终端出货量来说，还离不开高通的支持。海思的大动作进展，是否会影响华为终端和高通的关系，还有待华为高层的考量和平衡。

无论是高调的英特尔还是低调的海思，在激荡的市场潮流中，两者都是手机芯片市场的重要变量。在两强的格局下，改变甚至是翻盘的可能性是存在的。

结语

尽管智能手机的竞争已远远超出芯片的范畴，但芯片的重要性还是不言而喻。竞争固然残酷，但更多的竞争能带来更好的产品和体验，这是普通消费者乐于见到的结果。