在最近的Core Innovation Update会议上，AMD公布了两款全新打造的处理器内核——一款内核采用X86架构，另外一款内核采用ARM架构。尽管对于AMD来说，这些新产品意味着一线曙光，但2016年前AMD在PC处理器市场上的份额将继续流失。

英特尔明年将发布Braswell、Broadwell和Skylake

英特尔今年第四季度将推出Broadwell芯片(最可能用在超极本和没有风扇的产品中)，进一步巩固在低能耗、高性能计算产品市场上的地位。英特尔不仅将受益于向14纳米工艺的升级(会带来更高的性能、更低的能耗以及更低的成本)，还将受益于大幅改进的图形处理引擎——这将严重危及AMD在中高端计算市场上的唯一卖点。

另外，英特尔还计划明年上半年推出一款被称作Braswell的平台，这是一款低价14纳米芯片，集成Airmont CPU内核和Broadwell中图形引擎的低能耗版。英特尔的优势不仅体现在由14纳米工艺带来的内核尺寸方面，还体现在性能和更低的平台成本方面。

英特尔还计划推出代号为Skylake的芯片，配置Skylake芯片的产品将于明年第四季度上市销售。Skylake不仅集成有全新的CPU内核，还集成有升级的图形引擎。

AMD明年有哪些新产品?

AMD将使最近公布的Puma CPU内核升级为20纳米工艺。配置基于Puma CPU内核的Mullins/Beema芯片的产品尚未上市销售，最近才刚刚被多家科技网站“预览”。Mullins/Beema芯片的性能或能耗尚未接受独立第三方的测试。

这意味着，20纳米版的Beema和Mullins芯片问世还需一年时间，采用这些芯片的系统可能要到明年6、7月份才能上市销售。与同时期的英特尔产品相比，这些芯片在性能、价格、能耗方面都没有什么优势。明年全年，AMD在PC芯片市场上的份额可能将继续流失。

2016年AMD处境会好转

2016年AMD将发布全新的CPU内核和片上系统产品，这些产品将采用Global Foundries/三星的14纳米工艺制造。这两家公司的14纳米制造工艺与英特尔相比有差距，但会在晶体管水平上提高芯片性能。如果能在2016年中期发售，AMD的14纳米芯片将有数个月的时间与英特尔的14纳米芯片同台较技，如果推迟到2016年末，它们面对的将是英特尔的10纳米芯片——处于刚一问世就比对手落后一代的尴尬处境。

即使如此，AMD目前的问题也远非制造工艺这么简单，还有架构的问题。因此，如果AMD能选择合适的架构，将极大提高竞争力。在最坏的情况下，AMD将与英特尔的第二代14纳米芯片竞争，其中包括凌动和酷睿。

目前，AMD处境比较困难，但是，如果能大幅度改进架构，更重要的是继续打造非PC业务，AMD将有一个光明的未来。鉴于英特尔的雄厚资源和领先优势，AMD在传统PC芯片领域前景并不乐观，但是，要发展壮大，AMD并非必须在传统PC市场上战胜英特尔。AMD需要谨慎地选择战场，需要有自己的特色，以及其他厂商没有的优势。

现在，AMD定制芯片设计业务表现不错。如果能吸引更多客户，定制芯片设计业务将成为AMD的未来。