毋庸置疑，中国芯片产业在相关企业和政策的推动下，取得了长足的发展。但严峻的事实仍在提醒我们，中国芯片产业要想做大做强，未来的挑战依然存在。

中国缺“芯”严重手机芯片尤甚

相关统计显示，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。全球77%的手机是中国制造，但其中不到3%的手机芯片是国产的。我国芯片产业长期被国外厂商控制，不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，是第一大进口商品。而且，受制于人的技术设备直接制约了我国信息产业的发展。

研究数据表明，芯片产业1美元的产值，可以带动信息产业10美元的产值和100美元国内生产总值(GDP)。基于此，世界各国纷纷将芯片作为国家重点战略产业来抓，美国、欧洲、日本等发达国家通过大量的研发投入确保技术领先，韩国、新加坡和我国台湾地区通过积极的产业政策推动

集成电路产业取得飞速发展。

与此同时，中国海关统计显示，2013年全年，我国集成电路进出口总值达同比增长29%，保持快速增长势头。其中，出口额为880亿美元，同比增长63%;进口额为2322亿美元，同比增长20%，均保持高速增长。贸易逆差为1441亿美元，较上年同期的1391亿美元扩大50亿美元，连续第四年扩大。与之相比，原油进口额不到2200亿美元。当然，集成电路与原油不同，集成电路属于“大进大出”，很多被制造成电子产品后再次出口。不过，国内制造业旺盛的需求，其中的机会是不可忽视的。

但是，中国企业这方面尚有欠缺。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告(2013版)》，2012年中国前十大芯片设计企业销售额总计226.4亿元人民币，而高通2012年的营收为131.77亿美元(折合人民币830亿元)。也就是说，国内十大芯片设计企业的总产值还不到高通一家公司的三分之一。

一边是芯片产业庞大的市场机会和战略作用，另一边则是中国企业弱小的规模及竞争力，中国“芯”的突破口在哪里?

中国“芯”发力政策利好

面对上述中国缺“芯”的现状，有迹象表明，进入到4G时代，中国“芯”力量将逐渐借助智能手机芯片崛起，并形成中国芯片企业组团对抗国外芯片厂商的市场格局。

例如华为旗下芯片公司海思近日正式发布了“核芯”麒麟Kirin920芯片。该产品支持4K超高清视频全解码、支持LTECat6标准等，而这些功能都被认为是业界领先水平。

业内人士指出，在4G芯片领域，目前仍是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角。但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用，加上刚刚出炉的国家集成电路扶植政策，中国“芯”力量将逐渐崛起，未来将形成中国芯片企业群集对抗高通的市场格局。目前，能够做到规模商用的5模芯片，除了高通，还有国内芯片企业海思。而海思之所以能够在LTE芯片上异军突起，与华为作为电信设备的领导厂商有关。华为能在4G专利上占有一席之地，也与其行业地位决定了有更多机会参与标准制订有关。

“正是因为华为是4G标准的参与者，而海思也在基带芯片上投入多年，使得海思有了在LTE上突破的可能。”手机中国联盟秘书长王艳辉告诉记者。

海思芯片主要供给华为中高端机型，定位是支撑华为自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先。

为此，业内人士指出，海思的定位主要是帮助华为降低成本，是和高通等芯片厂商议价的重要筹码。海思CTO艾伟告诉记者：“华为坚信芯片是ICT行业皇冠上的明珠，我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登，通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期的、持久的竞争力，从而为用户提供最佳的使用体验。”

除海思外，展讯近日也发布了采用28nm工艺的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手机平台—SC883XG。该款产品有助于实现高性能和低功耗，帮助手机厂商开发出高性价比解决方案的中高端手机。

对此，展讯董事长兼首席执行官李力游博士表示，由于采用目前最先进的制程工艺，SC883XG在功耗控制、散热管理和芯片尺寸方面具有显着优势。“SC883XG将帮助手机制造商更快地开发出更具性价比和差异化的产品，从而满足不同市场的需求。”李力游说。

据记者了解，SC883XG芯片已经开始提供样片，预计在今年10月投入量产，首批合作的企业包括酷派、天宇、联想等终端厂商，而展讯的4G多模芯片产品也将在年底量产。

另外，中兴通讯终端市场战略主管吕钱浩近日在微博透露，中兴通讯将推出代号为“迅龙7510”的4G基带芯片。该芯片是中国首款28nm4G基带处理芯片，全球Q1商用的五款4G芯片之一，领先支持150Mbps的4G下载速率。采用迅龙芯的大Q手机等产品逐步上市。据悉，今年中兴出货的500万部智能手机将会采用自己的手机芯片。

其实早在今年三月初，中兴通讯就宣布，其自主研发的ZX297510LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试，正式获得中国移动LTE多模芯片平台认证。该芯片网络制式方面支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/GSM商用芯片，支持R9LTECat4高速传输。目前来看“迅龙7510”芯片正是ZX297510LTE多模芯片的对外商用名称。

另外，联芯科技副总裁刘积堂近日也透露，联芯首款五模单芯片LC1860正在送测，即将在第三季度上市。除了SoC方面，联芯与360的合作也开启了芯片厂商与互联网公司的深度合作模式，推动了上游产业链的向下延伸。

成本高企市场趋整合是挑战

除上述华为、展讯、中兴等纷纷发布新品之外，从规模上，目前大陆已经上市或即将上市的IC设计公司超过十家，大陆年营收超过一亿美元的企业超过20家，似乎是一派繁荣的春之景象。

“问题在于除华为外，没有一家厂商能够撑得起对研发长期高额的投入，即使收入过亿，大多定位中低端，缺乏技术含量。”王艳辉告诉记者。

一个有关成本的数字验证了王艳辉的看法。从65nm、45nm、28纳米一直发展到22nm、16nm，芯片研发成本越来越高，22nm工艺节点是一条达到盈亏平衡的产线，预计投资高达80亿～100亿美元，16nm工艺节点时可能达到120亿～150亿美元。