全球手机芯片厂竞争趋烈，价格战烽火连天，晶圆代工厂亦难置身事外，近期业界传出因台积电28纳米制程产能持续吃紧，加上价格强硬，高通(Qualcomm)及联发科再度另寻便宜产能奥援，由于GlobalFoundries拟转至高介电金属闸极(HKMG)制程，使得联电低阶PolySiON制程产能相当抢手，联发科、高通纷与联电进行第二轮谈判，希望能获得更多28纳米产能奥援。不过，相关厂商均未证实订单消息。

手机芯片厂对决晶圆代工厂扮要角 半导体业者指出，台积电28纳米制程产能持续满载，高通、联发科等纷找上GlobalFoundries奥援，然因GlobalFoundries传出积极转进28纳米高阶HKMG制程，对于扩产低阶PolySiON制程意愿不高，使得许多订单转移到联电手上。 联发科继2014年上半抢得头香在联电量产28纳米制程后，高通随即跟进，业界传出因高通订单规模够大，在转移部份28纳米订单给联电量产后，便立刻跃升为联电28纳米制程最大客户，近期联发科、高通又开始与联电进行第二轮谈判，要求能获得更多28纳米产能奥援，全力冲刺2015年手机芯片出货量。

尽管业界陆续传出手机芯片厂寻求与联电签署产能保障协议，包含28纳米及成熟制程，然价格恐成为关键，半导体业者指出，现在签署产能协议未必有利，但凸显手机芯片厂竞争激烈，在杀价战趋烈情况下，晶圆代工厂亦难置身事外。 手机芯片产能多元配置降低生产成本 高通日前启动杀价战，试图抢下更多订单，全力抗衡联发科、Marvell等劲敌，稳固手机芯片龙头市占率，尤其面对联发科推出首款8核心4G芯片，且传出已获得中兴、华为、联想等手机大厂导入设计(design-in)，迫使高通调降4G手机芯片价格全面应战。

手机芯片厂为同步降低生产成本，纷寻求更多元化产能配置，联电日前宣布大幅扩产28纳米制程产能，便是看好联发科、高通持续下单，为大客户备妥产能。至于手机芯片厂进行多元化下单的考量很多，价格绝对是重要关键之一，尤其现阶段手机芯片市场价格战火猛烈，可以抢到较便宜的晶圆产能，便具备成本结构的致胜点。 高通除卡位GlobalFoundries、联电产能，2014年底在中芯国际投片28纳米制程亦将量产，加上既有合作伙伴台积电，以及日前高通向三星电子下单14纳米制程，高通在晶圆代工策略明显多元化，借以保障产能、平衡供应商势力，并获得较好的代工价格。 半导体业者认为，芯片产能多元配置亦与手机芯片厂的经济规模相关，因为芯片业者要转换晶圆代工厂，必须要有足够的制程工程师作为后盾协助，以高通目前经济规模及拥有充足的制程工程师人力，要转单到三星、中芯、联电等，都有足够能力协助晶圆代工厂，至于联发科即便想作大规模产能转移，恐怕亦会考量人力不足，只能在有限资源下小试身手。