据Digitimes引述News1 Korea报道,三星悄悄启动了引入EUV(极紫外光)光刻工艺的DRAM内存芯片研发,基于1ynm。
报道称,三星最快在2020年开始大量投产使用EUV 1ynm制造的DRAM芯片。
EUV光刻目前被三星、台积电、Intel等用于7nm工艺节点上,制造的普遍是AP(应用处理器)。三星曾表示,7nm LPP工艺将在今年下半年量产,明年上半年推出首款可商用的逻辑芯片。
结合手头掌握的资料,高通已经确认其5G基带芯片将由三星的7nm代工。
责任编辑:zsheng | 2018-06-19 22:23:56 本文摘自:驱动之家
据Digitimes引述News1 Korea报道,三星悄悄启动了引入EUV(极紫外光)光刻工艺的DRAM内存芯片研发,基于1ynm。
报道称,三星最快在2020年开始大量投产使用EUV 1ynm制造的DRAM芯片。
EUV光刻目前被三星、台积电、Intel等用于7nm工艺节点上,制造的普遍是AP(应用处理器)。三星曾表示,7nm LPP工艺将在今年下半年量产,明年上半年推出首款可商用的逻辑芯片。
结合手头掌握的资料,高通已经确认其5G基带芯片将由三星的7nm代工。
关键字:芯片
责任编辑:zsheng | 2018-06-19 22:23:56 本文摘自:驱动之家
据Digitimes引述News1 Korea报道,三星悄悄启动了引入EUV(极紫外光)光刻工艺的DRAM内存芯片研发,基于1ynm。
报道称,三星最快在2020年开始大量投产使用EUV 1ynm制造的DRAM芯片。
EUV光刻目前被三星、台积电、Intel等用于7nm工艺节点上,制造的普遍是AP(应用处理器)。三星曾表示,7nm LPP工艺将在今年下半年量产,明年上半年推出首款可商用的逻辑芯片。
结合手头掌握的资料,高通已经确认其5G基带芯片将由三星的7nm代工。
关键字:芯片