5月4日，Synopsys(NASDAQ： SNPS)宣布，估值近10亿美元的智能芯片领域独角兽公司寒武纪已经为其云端智能处理器芯片采用Synopsys的HAPS原型验证解决方案。Synopsys的HAPS-80可提供出色的性能、容量及可扩展性，支持寒武纪及其客户更快完成软件开发和系统验证任务。

据了解，目前AI芯片分为云端和终端两大使用场景，即云端的平台和算法与终端的应用。AI首先会应用在云端，当云端AI训练到一定程度，终端的应用才能落地。在终端市场，目前主要领域在智能手机和无人驾驶，不少手机商家都在研发人工智能芯片，随着智能手机人工智能的逐渐渗透，智能手机人工智能芯片也将呈现较快增长。现在大多研发AI芯片的公司都侧重于其中一端，寒武纪在终端和云端方面均有入局。

寒武纪CEO陈天石称：“随着智能处理器产品研发的日益复杂化，以及需要协同验证的软件数量的成倍增加，我们需要一种高性能原型验证设备来执行实际验证。Synopsys的HAPS-80可提供执行复杂软件测试和实际接口测试所需的性能和可扩展性，可让我们更快地向客户交付寒武纪的智能处理器产品，也让我们的客户在寒武纪的智能平台上提早开发软件生态和解决方案。”

HAPS-80致力于加速整个验证和软件开发周期和缩短上市时间。此次寒武纪在上海发布的新一代机器学习处理器云端智能芯片MLU100通过使用HAPS-80，能够加快其软件和系统验证迭代速度。HAPS-80的远程访问功能，也使得寒武纪能够持续进行不间断软件测试。HAPS-80兼具出色性能、快速构建和调试能力，可支持寒武纪最大程度地提高测试周期的执行速度并加速其智能处理器产品的客户交付过程。

Synopsys中国董事长兼全球副总裁葛群表示：“新兴行业的发展迫切地需要一款高性能原型设备来验证其SoC的功能和性能。伴随着云计算以及数据中心对算力要求的日益提高，寒武纪此次推出的新一代云计算方案可大幅提升云计算的性能。我们将继续与寒武纪紧密合作，提供先进的产品，加速系统验证，从而让寒武纪新一代的智能处理器能够更快地投入市场。”

寒武纪是中科院计算所孵化的人工智能芯片企业，成立之初获得了来自中科院的数千万元天使轮融资。之后在2016年8月获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre-A轮融资。2017年8月18日，寒武纪科技宣布完成A轮1亿美元融资，领投方为国投创业，阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵加入，原Pre-A轮投资方，元禾原点创投、涌铧投资继续跟投。