紫光同芯与金邦达联合发布了安全芯片操作系统——麟铠，麟铠完全重新编写了核心代码、进行了精简优化，用户空间更大、运行速度更快，有效避免了资源浪费；同时，该操作系统与安全芯片紧密结合，深入挖掘硬件的安全防护能力，为系统应用搭建起与行业生态有效衔接的安全桥梁。
新松20亿智能制造产业园动工
据悉，新松机器人智能制造产业园项目总投资20亿元，占地约300亩；计划建成机器人自动化设备系统集成工厂、共享工厂以及机器人零部件生产的基地。
佛山联通等共同打造5G工业互联网区域标杆
近日，佛山联通与佛山宜奥科技实业、佛山源田床具机械签约。三方将针对5G+宜奥MES车间管理系统、工业互联网信息化及DPaaS工业大数据管理平台、5G基站及室分、企业内网升级等模块进行开发与建设，共同打造全国领先的区域性产业标杆。
360集团与中移物联网达成战略合作
双方将整合在智慧园区、智慧社区、智慧校园、智慧应急、市场监管等方面的各自优势，推动智慧城市安全体系建设、社区安防、创新型智慧应急解决方案、城市安全大脑等领域落地合作；加强各项目中网络设施和网络数据安全保障，共建安全可信信息化流程及网络安全标准；分别发挥双方在车联网安全领域的技术实力及OEM整车厂商前装方向的市场优势，共同打造“汽车安全大脑”。
青云科技物联网平台上线规则引擎
日前，青云QingCloud旗下物联网平台全新上线规则引擎，实现在数据转发环节将业务逻辑与代码解耦。用户无需改动代码，只需在可视化操作界面进行配置操作，即可定义数据转发的业务规则，业务策略下发更加灵活，极大降低了技术门槛和人力成本。
美新半导体完成超10亿人民币战略融资
美新半导体是一家MEMS传感器组件生产制造商，公司通过集成芯片与低成本固态传感器电子系统的整合，为各行业提供不同的智能传感方案，产品包括加速度传感器、倾角传感器、地磁传感器、流量传感器等。近日完成超10亿人民币 战略融资，投资方为云锋基金、泰山投资、国方资本、绍兴越芯基金。
芯华章完成数亿元A+轮融资
芯华章是一家EDA智能工业软件级系统研发商，致力于集成电路电子自动化领域，可为半导体行业用户提供芯片设计、EDA智能软件和系统等产品。在8月宣布启动开源EDA生态项目，9月上线了中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.com。近日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续跟投。本轮资金将用于芯华章全球研发人才与跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0技术研究与产品研发进程。
未来工场完成过亿元A轮融资
未来工场是一个互联网制造服务平台，基于云平台，为用户提供3D打印智能化报价、CNC加工智能化报价、后期处理服务（喷漆、丝印）智能化报价等功能，为中小企业、创新创业者提供从创意到量产的服务，用户只需将模型格式上传平台，即可完成。近日宣布完成过亿元A轮融资，由蔚来资本、国科投资领投，元禾厚望跟投，指数资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于公司技术研发、产能扩张以及市场拓展，继续为全球客户提供品质更佳、价格更优、交期更快、服务更好的定制零件。
烽台科技完成7000万元A轮融资
烽台科技是一家专注于工业控制系统的创新型公司，致力于工业控制系统或数据采集与监视控制系统相关的安全研究与实践，提升行业用户对安全的意识。近日正式完成7000万元A轮融资。本轮融资由奇安信集团、IDG资本、元禾重元联合投资。融资资金主要用于进一步加强烽台科技工业网络靶场、安全运营中心等业务的研发投入与相关产品迭代,市场拓展与细分行业深耕,优质人才引进,进而加速提升烽台科技主营业务与创新技术在工业信息安全、工业互联网安全领域的应用及商业化布局。
二十六度数科完成千万元级天使轮融资
二十六度数科成立于2020年初，是一家以科技驱动，大数据智能算法为核心，为银行提供收入增长和经营能力升级的高科技公司，团队核心成员来自于银行从业20多年资深科技、风险管理者和专家，以及网易、腾讯、源讯等国内知名公司核心业务部门T4专家打造而成。目前已累计为国内十余家商业银行提供系统支持、产品运营及风险管理等服务。近日宣布完成千万元级天使轮融资，由创新工场投资，资金主要用于引进人才、开发信用卡和零售信贷智能业务中台产品。
京公网安备 11010502049343号