近期，特斯拉在推特上新开一个账号Tesla AI，据其称，为了提升自动驾驶和智能机器人等人工智能产品的性能而开发的计算平台Dojo ，预计将于2023年7月开始生产。
微软承认Microsoft 365及Azure云服务因黑客DDoS攻击而频繁中断
6月24日消息，微软日前发布一篇博客文章，承认其Microsoft 365及Azure云服务遭到黑客频繁DDoS攻击而多次中断。从今年6月初，微软各项服务均受到了来自该黑客组织断断续续的DDoS攻击，微软将其标记为“Storm-1359”，并认为该团伙可以访问一系列僵尸网络和工具，这些僵尸网络和工具可以使黑客从多个云服务和开放代理基础设施发起DDoS攻击。
IBM接近以50亿美元收购软件公司Apptio
北京时间6月25日早间消息，据报道，IBM接近达成以约50亿美元收购软件公司Apptio的交易，借此深耕自动化技术领域。知情人士称，双方正在进行深入磋商，有可能在周末敲定协议。Apptio目前为私募股权公司Vista Equity Partners所有。
英伟达CEO黄仁勋：在欧洲投资的可能性很高，想成为国际企业
据法新社报道，英伟达CEO黄仁勋在采访中表示，英伟达 “极有可能”在欧洲开展投资。黄仁勋接受媒体采访时盛赞欧洲的商业环境，称在欧洲扩张版图是很棒的想法。黄仁勋表示：“我会说，（在欧洲投资的）可能性非常高，因为英伟达想要成为一家全球化的国际企业；再者，谁能想到一个更好的投资地点呢。”通过在欧洲投资，英伟达将加入台积电、英特尔等半导体巨头的行列。
英特尔拆分晶圆制造业务
近日，英特尔公司宣布了一项重大变革，即英特尔拆分了自己的半导体设计及制造、封测业务，从原来的IDM垂直制造变成了设计、制造、封测独立运营。其希望分出来的代工服务部门既能接自己的订单，也能接外界的订单，跟台积电、三星抢市场。
Meta与三星AR芯片合作破裂，再次与高通合作
因自研计划受挫，同时为了避免高通独大，Meta曾就AR眼镜芯片与三星合作，但最终由于分歧而走向破裂。另据知情人士透露，由于资金压力，Meta将继续邀请高通在未来的AR芯片供应中发挥作用。
6G里程碑：ITU无线电部门通过6G框架和总体目标建议书
2023年6月12日-22日，国际电信联盟无线电通信部门5D工作组（ITU-R WP5D）第44次会议在瑞士日内瓦召开。国际电联如期完成了《IMT面向2030及未来发展的框架和总体目标建议书》。该建议书作为6G纲领性的文件，汇聚了全球6G愿景共识，描绘了6G目标与趋势，提出了6G的典型场景及能力指标体系。
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