10月4日消息，亚马逊正打造一款AI驱动的聊天机器人，并拟将其整合进亚马逊网站的搜索栏中，可优化客户在其电商网站的搜索体验，最快可能在明年1月推出。据悉，该项目的内部代号为“Project Nile”，将在亚马逊现有搜索栏的基础上，增加一层人工智能，实现即时产品比较，允许用户提出更具体化的问题，以及基于搜索上下文和个人购物数据，给出更精准的推荐。人工智能支持的互动搜索，可以改善亚马逊的购物体验。
IaaS提供商承诺投入10亿美元，与英伟达一起构建欧洲AI超级云
近日，NexGen Cloud表示，其人工智能超级云将支持欧洲技术公司和政府的人工智能模型和研究的开发和扩展，并将其归属于欧洲隐私法规的范围。总部位于英国的基础设施即服务（IaaS）提供商NexGen Cloud承诺投资10亿美元，在欧洲建立其“人工智能超级云”。到2024年6月，AI超级云将包括超过20,000个NVIDIA H100张量核心GPU。企业将能够通过NexGen Cloud的Hyperstack平台(英伟达图形处理单元（GPU）云平台）访问AI Supercloud。
OpenAI考虑自研AI芯片：欲解决芯片短缺 正物色收购目标
北京时间10月6日上午消息，据知情人士透露，ChatGPT开发者OpenAI考虑开发自己的人工智能芯片，并且已经开始评估潜在收购目标。据悉，该公司尚未决定下一步举措。但知情人士表示，至少从去年开始，为了应对价格高昂的人工智能芯片短缺问题，该公司已经考虑了多种方案。这些方案包括自主开发人工智能芯片，与英伟达等其他芯片厂商展开更密切的合作，以及通过供应商多元化举措来降低对英伟达的依赖。
美英澳加日五国组成全球电信联盟
近日，美国、英国、加拿大、澳大利亚和日本联合起来组成了新的全球电信联盟（GCOT）。该联盟伙伴表示，他们将专注于电信供应链多样化和开放网络架构等共同优先事项—在电信政策的关键领域里建立更广泛的国际共识，并促进行业的创新和成长机会。具体来说，该组织提出了五个重点工作领域：电信供应链多元化、电信安全和弹性、电信技术、6G和未来电信，以及电信标准的协调方法。
台积电推出可简化3D芯片设计的3D blox开放标准2.0版本
据台媒报道，台积电在OIP 2023公布了下一代全新的3D blox 2.0版本开放标准。报道称，两大AI芯片大厂中，AMD的MI300系列已开始导入3D blox封装架构，英伟达下一代GPU B100预计将于明年下半年导入。继2.5D封装制程CoWoS获得英伟达青睐，且产能供不应求后，台积电积极建立下一代封装3D blox的开放标准，有望缩短客户从架构到流片的开发流程。
苹果考虑从谷歌转向搜索引擎DuckDuckGo
10月5日消息，知情人士透露苹果公司与搜索引擎 DuckDuckGo 进行了谈判，希望将 Safari 浏览器无痕模式的默认搜索引擎从谷歌替换为 DuckDuckGo。据悉，苹果此举与谷歌反垄断案件有关，负责该案的联邦法官预计本周稍晚会披露相关的谈判细节。届时将解封 DuckDuckGo 的 CEO Gabriel Weinberg 和苹果高管 John Giannandrea 于 10 月 4 日听证会上的证词。
英伟达3200万美元领投了一家机器人工厂，AI+软件重新定义下一代工业制造！
Machina Labs是一家结合AI和机器人技术，为客户快速生产先进复合材料和金属产品的创新企业。近日，他们宣布完成英伟达旗下风投部门NVenture领投的 3200 万美元融资，其它投资方还包括Innovation Endeavors以及 Embark。Machina Labs正在通过结合机器人技术和人工智能的最新进展来建造下一代工厂，从而解锁具有数百年历史的制造业。
燧原科技完成D轮融资20亿
燧原科技专注人工智能领域云端和边缘算力产品，致力为通用人工智能打造算力底座，提供原始创新、具备自主知识产权的AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案。燧原科技宣布完成D轮融资20亿元人民币，由上海国际集团旗下子公司及产业基金，包括国际资管、国鑫创投、国方创新、金浦投资旗下上海金融科技基金、国和投资联合领投，腾讯、美图公司、武岳峰科创、允泰资本、弘卓资本、红点中国、广发乾和、瑞安达泰、浦东投控等多家新老股东跟投。
OpenCSG完成数千万元天使轮融资
OpenCSG是一家基于开源技术研发大模型的企业，致力于建设开源生态与社区，打造垂直行业轻量级模型，帮助企业降低行业模型的研发难度与成本。公司日前获得数千万元天使轮融资，本轮投资由联想创投、国信中数阶段性联合领投，目前公司估值已达数亿元。
京公网安备 11010502049343号