2月22日消息，微软广告和网络服务部门CEO Mikhail Parakhin日前在推特与网友互动时表示，OpenAI开发的视频生成器Sora将最终与Copilot集成，但需要一些时间。虽然Parakhin的推文并未提供Sora与Copilot集成的具体时间表，不过他的回复表明微软最终致力于实现这一目标。
工信部：大力推进5G、人工智能等数字技术创新应用 加快形成新质生产力
2月21日至22日，工业和信息化部部长金壮龙到天津制造业重点企业和滨海高新区调研，观看企业创新发展成果展示，听取春节后企业复工复产和高新区发展情况介绍。金壮龙强调，要深入实施制造业重点产业链高质量发展行动，坚持目标导向，强化应用牵引、需求导向，充分发挥链主企业、场景企业双牵引作用，努力掌握更多关键核心技术，提升产业链供应链韧性和安全水平。要加快建设现代化产业体系，以科技创新为引领，大力改造升级传统产业，巩固提升优势产业，培育壮大新兴产业，布局建设未来产业，推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，培育更多专精特新中小企业和先进制造业集群。要开辟发展新领域新赛道，加强科技创新和产业创新深度融合，促进科技成果加速产业化，大力推进5G、人工智能等数字技术创新应用，不断壮大新材料、车联网、生物制造、信创产业、低空经济等新的增长点，加快形成新质生产力。
Apple启用量子加密
苹果公司已经在其安全的iMessage平台中加入了端到端加密技术。不过，虽然”联系人密钥验证”等元素可以帮助用户免受当前一代计算威胁的影响，但它可能很难应对量子计算。2月21日，苹果公司宣布对其iMessage通讯平台进行升级，以抵抗未来可能出现的加密破解技术。新的加密协议名为PQ3，该公司表示，新的PQ3协议预计将在今年（2024年）内完全替代所有现有支持的对话协议。苹果表示，要想破解PQ3的安全性，攻击者必须同时克服传统的ECC加密技术和新的抗量子技术挑战。
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
近日，英特尔宣布推出为AI时代打造、更具可持续性的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry），并拓展其路线图，以在接下来的几年内确立并巩固制程技术领先性。英特尔还强调了其代工客户的增长势头及生态系统合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴，均确认其工具、设计流程和IP组合已完成针对英特尔先进封装和Intel 18A制程技术的验证，将加速英特尔代工客户的芯片设计。
预计到2030年将有22亿物联网连接使用eSIM年增速达43%
根据Counterpoint Research最近发布的一份关于物联网连接前景的报告，eSIM上的物联网连接预计将以每年43%的速度快速增长，到2030年将达到22亿。届时，几乎三分之一的物联网连接将使用eSIM或iSIM。机构副总监表示：”由于M2M eSIM规范的限制，物联网领域的eSIM增长已经落后于消费领域。因此，尽管产品与市场契合度极高，但到2023年底，物联网领域的eSIM连接数将略低于2亿。
宇树科技完成10亿元B2轮融资
宇树科技是一家机器人研发商，专注于消费级、行业级高性能通用足式/人形机器人及灵巧机械臂的自主研发、生产和销售。自主研发和科技创新，全自研电机、减速器、控制器、激光雷达等机器人关键核心零部件和高性能感知及运动控制算法，整合机器人全产业链，在足式机器人领域达到领先。近日，宇树科技完成了近10亿元B2轮融资，本轮投资方包括美团、金石投资、源码资本，老股东深创投、中网投、容亿、敦鸿和米达钧石跟投。公司称，资金将主要用于产品研发，业务拓展以及团队搭建等方面。
视梵微电子完成近亿元Pre-A轮融资
视梵微电子是一家智能显示SOC芯片设计研发商，聚焦显示处理和显示器件技术研发，专注于领先的智能显示SOC芯片的设计，具备高端智能显示芯片、尤其是OLED显示芯片量产能力。公司已成功研发多款高端智能显示芯片，且已经实现规模量产。产品覆盖笔记本、平板、显示器、车载、IOT及多种AI应用终端等领域。近日，视梵微电子完成近亿元Pre-A轮融资，由同创伟业、SEE Fund及弘晖基金共同完成。本次融资将用于公司进一步完善团队，加速实现多款智能显示芯片的突破和量产，为国产智能显示走向领先奠定基础，助力生成式AI视频热潮所带来显示画质提升新需求。
芯动力科技完成数千万元A++轮融资
珠海芯动力是一家可编程通用并行计算芯片研发商，专注于国产化RPP、GP-GPU芯片的设计与开发，提供边缘服务器、服务器加速卡解决方案，应用于深度学习、科学计算、计算机视觉、数据中心、智慧城市大数据分析系统、智能交通管理、无人驾驶车辆等领域。近日，芯动力完成了A++轮融资，融资金额数千万元。此次融资将为公司的研发创新提供强有力的资金支持，助力公司在核心技术领域取得更加显著的突破。
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