3月7日消息，AWS在一篇博文中宣布，从今天开始，如果客户想将数据移出AWS，将免收数据传输的费用。AWS提供每月免费迁出100GB数据的服务，包括从 Amazon EC2、Amazon Simple Storage Service（Amazon S3）、应用程序负载均衡器等进行传输的数据，此外，AWS每月还免费提供1TB Amazon CloudFront数据传输流量，AWS认为，这已经让超过90%的客户无需承担迁出的传输数据费用了。AWS表示，如果客户在过渡期内每月需要的数据传输量超过100GB，则可以联系客服人员，为额外的数据传输量申请免费数据传输积分。
马斯克称SpaceX“星舰”重型火箭可能很快进行第三次试飞
SpaceX公司的“星舰”重型火箭可能即将进行第三次试飞，公司创始人埃隆·马斯克在社交平台上透露了这一消息。尽管SpaceX尚未获得美国联邦航空管理局的批准，但马斯克此前曾表示“星舰”可能在2024年3月进行试飞。
全球最强模型Claude 3颠覆物理/化学！2小时破解博士一年实验成果
随着Claude 3的发布，化学博士发现，自己要做一年实验的研究，Claude 3俩小时就给出了方案，还比原方案更简洁，而且成本只花5美分。量子物理学博士手握一篇还未发表的论文，结果Claude 3在两个提示词之内，直接把论文中的算法从0发明了出来。一位网友对自己的小众母语切尔克斯语做了一年的研究，结果Claude 3 Opus只用了5.7k的随机单词/句子翻译对，不仅给出了完美的翻译，还分解出了语法和形态。
消息称英特尔将获美国政府35亿美元拨款，推动先进芯片生产
据彭博社报道，美国政府准备向英特尔公司投资35亿美元（当前约252亿元人民币），以便英特尔为美国国防领域生产先进的半导体芯片。据介绍，这笔资金被纳入众议院3月6日通过的一项支出法案，将用于“安全飞地”（secure enclave）计划，为期三年，资金来自于《芯片与科学法案》拨款项目，该项目旨在说服芯片制造商在美国生产半导体产品，目前已有600多家公司表示对这笔资金感兴趣。
SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术
SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。“半导体行业的前50年一直是前端”，即芯片本身的设计和制造，Lee在接受采访时说，“但未来50年都将是后端”，即封装。
传爱立信芯片部门主管将加入诺基亚
近日爱立信担任6年半芯片部门主管的Derek Urbaniak在社交媒体上公布了其离职的消息，但并未提到新去处。据多名知情人士透露，他将加入诺基亚担任类似职务。此前Urbaniak领导爱立信内部芯片部门在专用集成电路方面的大部分工作。据悉，Urbaniak将接替诺基亚芯片系统开发主管Veijo Kontas，Kontas将于今年晚些时候退休。
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