根据一份内部文件，微软的目标是到2024年底积累180万枚人工智能芯片。微软正试图让生成式AI更快、更好、更便宜，但这一努力在很大程度上依赖于微软采购芯片和图形处理单元（GPU），这些芯片主要来自英伟达。这份文件显示，微软计划在2024年将其拥有的GPU数量增加两倍。据两位知情人士称，从当前财年到2027财年，微软预计将在GPU和数据中心上花费约1000亿美元。
Meta发布最强开源大模型Llama 3 多模态版本随后将上线
4月19日讯，当地时间周四，美国科技巨头Meta推出了其最强大的开源人工智能(AI)模型Llama 3，以追赶行业领导者OpenAI。Meta首席执行官扎克伯格声称，Llama 3有8B和70B两个版本，大版本的Llama 3将有超过4000亿参数。由于预训练和指令微调，Llama 3相比Llama 2有了极大的改进。
你好，电动Atlas！波士顿动力机器人复活
液压Atlas刚刚「含泪」退出历史舞台，4月18日，波士顿动力就宣布：电动Atlas上岗。新的Atlas机器人在设计上与以往版本截然不同，拥有更轻巧的机械骨架和更平滑的动作，如可以从地面自行站立，头部可以180度旋转，其灵活性确实无与伦比。且电动Atlas机器人比前身更具科技感，外观更轻便、简洁，头部设计为功能性圆形屏幕，没有人脸特征。
“AI大战”全力以赴？谷歌再出招：重组团队加快产品创建！
4月19日讯，谷歌母公司Alphabet首席执行官桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）周四表示，谷歌正在对其人工智能（AI）团队进行结构性改革，并称此举将有助于公司更快、更有效地开发人工智能产品和服务。为了加快谷歌AI模型（Gemini和Gemma）的研发工作，皮查伊在周四发给员工的一份通知中表示，构建模型、研究和负责任的人工智能团队将被整合谷歌DeepMind之下。这将把上述部门的员工联合到一个团队，也将把训练和构建这些系统所需的昂贵计算能力整合到一个部门。“这些工作会扩大公司的能力，为用户、合作伙伴和客户提供强大的人工智能。我很高兴能在下周四的财报电话会议上展示更多进展。”他说。与此同时，皮查伊还表示，一个新的统一平台和设备团队将把谷歌硬件、软件和人工智能团队的努力整合在一起，包括那些致力于安卓、Chrome、搜索和照片等产品的团队。
工信部：加快6G、万兆光网研发力度 加速推进大数据、人工智能等研发应用
工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国18日在国新办新闻发布会上介绍，工信部将围绕高质量发展这个首要任务，进一步巩固提升信息通信业竞争优势和领先地位。一是夯基础。我们还是要把基础打牢打实，加快落实大规模设备更新相关政策，推动信息基础设施优化升级。推进算力基础设施协同发展，加快形成全国一体化算力体系。二是抓创新。我们认为创新是根本，推动5G与大数据、云计算、人工智能等多种技术融合，加快5G演进。大家知道，5G现在正在向5GA或者5.5G演进，加快6G、万兆光网研发力度。三是强应用。加速推进大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能+”行动，持续加快工业互联网的规模化应用。四是优监管。加快出台创新信息通信行业管理优化营商环境的政策意见，持续打造一流营商环境，更好地为市场主体服务。五是保安全。加强技术保障能力建设，提升行业网络和数据安全管理水平，促进网络和数据安全产业能够更好地创新发展。
工信部：加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术和产品的突破
工信部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青18日在国新办新闻发布会上表示，下一步，工信部将以人工智能和制造业深度融合为主线，以智能制造为主攻方向，以场景应用为牵引，推动制造业智能化转型、高水平赋能工业制造体系，为高质量发展提供新动能。加快突破人工智能基础关键技术，夯实应用赋能的底座。围绕算法、算力等大模型底层技术，加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术和产品的突破。
腾讯牵头建成医疗影像国家新一代人工智能开放创新平台
“医疗影像国家新一代人工智能开放创新平台”日前正式通过科技部高技术研究发展中心的综合绩效评价，标志着我国医疗影像AI实现了从“实验室”科研到“医院”临床应用的全链路贯通。据了解，这项“新一代人工智能国家科技重大专项”在2021年启动，由腾讯担任项目牵头单位，联合10家单位，分别从五大方向，攻坚制约我国医疗影像AI发展的“卡脖子”问题。
联想：正与阿里巴巴合力打造人工智能产品、方案和服务
第十届联想创新科技大会Tech World在上海举行。联想集团董事长兼CEO杨元庆表示，人工智能的下半场，一定是从技术突破进入到落地应用的阶段，需要我们在实际应用中积累用户反馈，不断完善，继续创新。而此时此刻的关键词就是“落地”，而落地的途径，就是涵盖智能设备、智能基础设施、智能解决方案和服务的三大支柱。在AI PC和面向行业和企业的智能体解决方案方面，联想与阿里巴巴有着广泛和广阔的合作。
德信芯片获2.8亿元融资
德信芯片是一家半导体器件研发商，研发生产高端功率器件，主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件。近日，苏州固锝和中新创投、园区产投、广祺欣德、广州粤芯、津泰创投、国发科创、国发港航向德信芯片新增投资额2.8亿元。
易诚高科完成数千万元人民币A轮融资
易诚高科成立于2007年，是一家专注于AIoT领域产品全生命周期服务平台的国家级高新技术企业。易诚高科于近日完成数千万元人民币A轮融资，本次融资由方正和生管理的北京元培基金领投，朝阳科技集团旗下中关村国际创投集聚区基金、北京万集科技股份有限公司与上海移为通信技术股份有限公司等跟投。本轮融资的完成，将进一步推动易诚高科全球化网联通信技术在智能网联汽车领域的快速迭代，同时也将加速赋能中国智能汽车出海的网联化进程。
京公网安备 11010502049343号