随着现代软硬技术的发展，人类生活形态的改变，物联网行业迅猛发展，越来越多传统厂商和知名互联网行业相继跨足智能家居、智能医疗、智能穿戴等行业。实现物物互联、远程控制等IOT智能化功能，相关的无线标准，如蓝牙、Wi-Fi、ZigBee、蜂窝通信(CDMA、GSM、LTE等)以及数字增强无线通信( DECT )均已应用于物联网设计中，但目前市场占有量最大的仍是WIFI标准模块。 WIFI模块现已大批量运用到很多硬件中促成智能化在更多领域的布局。据资料显示：WiFi设备在未来5年有望以20%的年增长率持续增长。

WiFi模块，内置无线网络协议IEEE802.11b.g.n协议栈以及TCP/IP协议栈，可将串口或TTL电平转为符合WiFi无线网络通信标准的模块。WiFi模块可以分为：

1)通用WiFi模块，比如手机、笔记本、平板电电脑上的USB or SDIO接口模块，需要非常强大的CPU来完成应用;

2)路由器方案WiFi模块，协议和驱动借助拥有强大Flash和Ram资源的芯片加Linux操作系统;

3)嵌入式模块，32位单片机，内置Wi-Fi驱动和协议，接口为一般的MCU接口如UART等。

现在火热的能够联网的传统产品转变成智能化产品就是使用的嵌入式模块，使传统硬件产品具备了智能基因。将Wi-Fi模块加入传统硬件设备如电视、空调甚至插座、灯泡中，搭建无线家居智能系统，通过移动设备实现APP操控和互联网云端的对接，让硬件快速方便的实现网络智能化并和更多的其他电器实现互联互通。

(佰维WI-FI模块)

目前市场上做WIFI模块研发和生产的厂家很多，除了传统的电子产品制造商，周边行业硬件和软件厂商纷纷入驻研发或生产，术业有专攻，深圳佰维存储有限公司(简称：佰维)自1995年成立以来，专注存储与电子产品微型化研究，深厚的研发积累和品牌沉淀，使这个品牌在微型化领域常常考虑的更多。

传统SMT贴片工艺的WIFI模块，由于本身工艺的缺陷，模块产品做不到防潮、防震，防水、抗高温等要求，在一些苛刻的环境下，产品很容易出现性能上面的故障，针对这方面，佰维BIWIN通过先进和晶圆封装工艺，将WIFI+MCU模块与SiP技术相结合.这也是佰维在微型化时代物联网产业蓬勃发展的一大重要举措。

SiP，系统晶圆级封装(System in a Package)将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内。将WiFi模块芯片集成在一个封装内，有别于常规的WiFi模块，可以把模块缩小到10mm*10mm甚至更小的尺寸规格，模块的安全性大大的提高，赋予模块防潮、防水、抗高温等功能需求之外，模块的成本和传统的SMT贴片工艺的成本不相上下甚至更低。

(SiP封装示意图)

最近几年，随着物联网的浪潮兴起，WiFi模块乘风在智能化领域进军速度加快。佰维已经在智能家居、智能穿戴设备领域成熟的为客户提供了WiFi模块研发和生产解决方案，并得到了市场的积极反响，未来他们将做的更多。佰维WiFi研发团队正在积验研发WiFi模块在其他领域的应用，并将在不久的将来量产上市。