数据挖掘是人工智能在安防领域发挥的核心价值，利用机器学习算法自动开展多种分析计算，探究数据资源中的规律和异常点，辅助用户更快、更准地找到有效的资源，进行风险预测和评估。随着算法的不断完善，与行业需求相结合，人工智能将在安防行业发出璀璨的光芒。

安防市场分析

人工智能目前主要应用于安防、电商零售、个人助理、金融、自动驾驶等领域。其中安防与社会经济、生产活动密切相关，随着经济的不断发展和技术的不断成熟，安防行业已经成为社会公共安全体系的一个重要组成部分。受平安城市建设刺激，2016年我国安防行业市场规模已经达到总产值达到5400亿元，同比增加9%。预计未来几年，中国安防行业市场规模将从2015年的近5000亿元增长到2020年的8759亿元，年增长率在11%以上，市场增长稳定，潜力巨大。

中国安防行业市场规模

　　数据来源：中国报告网整理

市场结构方面，视频监控在安防行业所占市场份额最大，占到了50%，是构建安防系统中的核心；实体防护、楼宇对讲占25%；出入口控制占13%；防盗报警占8%；防爆安检占5%。

2015中国安防市场结构

　　数据来源：中国报告网整理

安防政策方面，国家一直大力围绕安防智慧城市大力部署相关政策，汇总如下

安防政策汇总

　　资料来源：中国报告网整理

综上所述，从行业规模、发展潜力、政策催化等角度看，安防整体市场具有市场规模大，未来增长稳定，国家政策支持、社会环境需求增加等特点。

安防对人工智能的需求分析

2016年世界恐怖主义袭击频现，均会增加各个国家对于安防升级的需求。

安防未来发展趋势将从事后追查升级到事前预防，这一升级的关键是人工智能。

视频采集功能经历了从模拟到数字、从标清到高清的跨越，已经从看得见逐步向看得清发展，而人工智能则可以将安防系统升级到看得懂，将安防应用全面扩展，实现质的飞跃。目前智能安防系统可以实现目标检测(车牌识别)、人脸识别(属性提取)、目标分类(车、行人)等功能。主要应用包括运动目标检测、周界入侵防范、目标识别、车辆检测、人流统计等方面。应用举例：某陌生人在居民区附近多次频繁出现，长时间徘徊、逗留，智能安防系统可以识别这种行为、提示给保安人员，实现事前预警。

智能安防可以实现24小时无死角监测。可以随着视频监控需求的增加以及摄像头等设备价格的降低，单位空间内监控设备在成倍增加，大规模、多线路监控给控制管理人员带来极大的工作压力，凭借人力全方位24小时、实时监测几十幅画面是不现实的。

智能安防流程如下图所示：

1)提取：感知端(摄像头)首先从图像中提取目标主要特征数据，包括包括人脸检测(肤色、年龄、性别、身高等个人特征)、车辆识别(车牌、车型、颜色等)。

2)分析：分析包括前端分析和后端分析。若数据相对比价小，前端系统可以完成数据分析，则主要数据在前端系统分析，然后直接传输到中控系统。若数据相对较大，前端系统会做数据筛选、压缩、过滤，传输到后端进一步分析。

3)反馈：分析的结果会直接反馈到中控系统，供人员分析使用。

智能安防流程

资料来源：中国报告网整理

芯片在安防产业链中的作用

安防系统主要由包括前段(感知)、传输、存储、后台显示/控制、综合管理平台等构成。目前芯片主要应用于安防前端设备与后端系统。

在前段，主要是SoC芯片。其中前端感知的多维度、全天候、立体化和智能化是构成智能安防系统的重要基础。前段感知设备主要包括网络摄像机、传感器、门禁、报警系统等。

安防系统主要构成

IPCSoC芯片是视频监控网络摄像机的核心。IPCSoC通常包括CPU、图像信号处理(ISP)、视音频编码模块、网络接口模块等。摄像机采集的原始图像经过ISP模块处理后，送到视频编码模块进行压缩。压缩后的视音频码流通过网线或者无线链路传输到后端网络存储器(NVR)，NVR对视音频数据进行接收处理并存储，后期若需要则可调出。

网络摄像机部署方案

在后端，GPU越来越发挥着比较重要的作用。视频传感网络中传输的信息量99.9%以上是视频信息，由于视频的数据量非常大，网络摄像机图像芯片性能的可以让前端感知系统在本地提取数据、过滤数据，从而减少网络传出的数据量，增加数据的准确性与及时性。后端综合分析服务器一般配置强大的GPU芯片，利用深度学习和大数据技术，具备比人脑更精确的大数据归纳能力，实现在复杂环境下人、车、物的多重特征信息提取和事件检测。

国内芯片发展现状与有利因素

我国有发展半导体行业的需求。我国随着多年的发展，经济实力有一定的基础。将逐步进行产业升级，将低端制造业逐步转向高端科技业，半导体正是高端科技行业的代表。半导体行业本身具有投入大、见效慢、技术水平要求高等特点，再加上我国半导体行业起步基础薄弱，行业特性决定了发展初期需要借助政府的力量加以引导。

以下是近3年来半导体发展政策汇总：

1)2014年6月，工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，具体发展目标如下：

到2015年，集成电路产业销售收入超过3500亿元。32/28纳米(nm)制造工艺实现规模量产，中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上，65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。

到2020年，全行业销售收入年均增速超过20%，16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系。

到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

2)2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金正式设立。一期规模达1200亿元，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

3)2015年5月8日，2015年5月8日。国务院正式印发《中国制造2025》，其中已经具体的阐述未来我国半导体行业发展目标：集成电路及专用装备：着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权(IP)核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维(3D)微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。

4)2015年8月，湖北省成立了一只以湖北省、武汉市和东湖高新区三级财政资金为引导的集成电路产业基金，总规模不低于300亿元。

5)2016年4月，上海集成电路产业基金成立，首期募资285亿元。

6)2016年7月，厦门市出台《厦门市加快集成电路产业实施意见》，明确将成立不低于500亿元集成电路产业投资基金

7)2016年9月，陕西省集成电路产业投资基金成立，基金初始设立规模60亿，未来规模将达到300亿。

8)2016年12月，南京成立600亿集成电路产业专项发展基金。

9)2017年7月，国务院发布《新一代人工智能发展规划》：智能计算芯片与系统。

重点突破高能效、可重构类脑计算芯片和具有计算成像功能的类脑视觉传感器技术，研发具有自主学习能力的高效能类脑神经网络架构和硬件系统，实现具有多媒体感知信息理解和智能增长、常识推理能力的类脑智能系统。

《中国制造2025》首先从半导体产业链角度定义了半导体发展的具体总方针。《国家集成电路产业发展推进纲要》又在总方针基础上部署了十五年具体发展目标，从半导体设计、制造、封测三个子行业提出要求，三个五年计划既切合实际又有挑战性。国家大基金以及地方政府的支持则是半导体产业发展的助推剂，对于半导体这种对于资金需求大的产业在起步阶段有相当大的作用。

另外2017年7月刚刚公布《新一代人工智能发展规划》中也提出了发展智能计算芯片与系统的要求。人工智能离不开芯片，我国若要做人工智能强国，必须掌握芯片核心技术，在软件与硬件两个方向两手抓，系统的建立起整个人工智能领域的体系结构与技术储备，这样我国才能在继移动互联网之后的人工智能时代占得先机。