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联发科如何重拾2G地位:不断受压、不断追赶

责任编辑:qzhao |来源:企业网D1Net  2012-06-28 08:21:18 本文摘自:电子工程专辑

中国主导的3G标准TD-SCDMA一直是国内通信行业关注的热点,可是网络开通以后由于技术和产业链不够成熟,发展一直不太顺利。而随着LTE标准的商用化进程开启,中国移动开始把目光指向TD-LTE标准,而在TD领域投资巨大的国外芯片巨头Marvell,显然不会放弃TD-LTE巨大的市场机会,在LTE商业化之前,已经完整布局,就待市场开锣。

近期,中国移动在杭州、广州、深圳多地启动TD-LTE试商用,LTE大发展已成全球运营商共识。素来低调的Marvell早在2009年就已经启动了LTE的研发,而负责研发的正是Marvell公司移动业务副总裁李春潮领导的TD核心研发团队。和TD芯片市场相比,高通、英特尔等芯片巨头的加入,显然给这个市场的参与者带来了更大压力。不过在李春潮眼里,Marvell在TD-LTE领域有着自己的优势和布局。Marvell已率先发布了一款芯片PXA1802以及完整的参考设计,在单一平台上实现了对包括FDD/TDD LTE、TD-SCDMA、WCDMA以及GSM在内的五种模式支持。为了满足不同运营商LTE网络引入后对语音业务支持的要求,这款芯片支持单卡双待双连接和CSFB两种目前世界上最流行的语音解决方案。目前,Marvell的LTE方案已经完成跟多家网络厂商的TDD LTE IOT测试,各项测试指标均符合设计预期。另外,还和多家测试仪器进行了FDD LTE的联调;并成功到达Cat4的最大下行150Mbps和最大上行50Mbps的理论传输速率。

工信部积极推动相关芯片企业抓紧开发TD-LTE的多模芯片和终端,初期已经明确,TD-LTE、TD-SCDMA、GSM为多模必选模式,后期支持TD-LTE、FDD-LTE多模的方案。Marvell蜂窝移动通信工程部副总裁周璇说,“去年下半年中国政府要求TD-LTE手机必须兼容TD,而目前其他的国际芯片厂商都没有推出商用TD芯片经验,这是Marvell做好TD-LTE的基础和优势。”目前业内还没有一家芯片公司做到这样的多模集成,高度的集成化了也体现了Marvell的技术实力。对于业界广泛关注的TD-LTE智能手机,周璇表示,Marvell正在和几家终端制造商商谈,和3G商用初始阶段一样,TD-LTE也不例外,商用初期终端主要是数据卡,智能手机方案是下一步努力的目标。在全球化的今天,多模不仅是LTE时代需要,3G时代同样需要,Marvell在多模上的努力,做到了能够将三模的产品控制到和两模一样的价格,他相信这是市场最需要的。

很多通信行业专家指出,目前TD-LTE产业链发展短板在于终端,周璇笑称,从TD-SCDMA开始,终端企业一直是受指责的,事实上WCDMA也是如此,不可否认,这是一种产业发展规律。他说,Marvell的芯片同时支持TD-LTE、LTE FDD,而且是先把TD-LTE做好后再考虑到LTE FDD,有些厂商由于只支持一种模式,所以较快地推出了LTE芯片和终端,而Marvell的芯片从一开始就同时支持LTE的两种模式。

作为终端芯片厂商,Marvell为TD-LTE做出的一个贡献是单芯片支持双待双连接,就是说产品在语音方面支持2G或3G,数据方面支持LTE,在没有LTE信号的地方自动换到3G或2G网上。他认为这是快速推进TD-LTE的一个方法,因为它简化了LTE支持语音的问题。当今最成功的LTE网络运营商美国领先的移动运营商Verizon采用的也正是双连接,VoLTE虽然可以解决语音问题,但IMS网络的全面搭建需要相当长的时间。

周璇认为,加快推进TD-LTE的终端进展需要产业链各方的努力,比如工信部在牌照的明确计划、运营商在制式和多模的明确规划,以及各终端厂商的积极投入。针对多模芯片的功耗问题,每一种制式在商用初期都会面临功耗问题,他说:“我最早做的是GSM,后来转向GPRS时,我们当时认为功耗是一个很大的问题,3G商用初期也是功耗问题,4G开始的时候也不例外,从Marvell的产品来看,功耗已经做到了能够使消费者接受的水平。”而且他相信,随着产业链的不断推进,TD-LTE多模的功耗会有很大的提升。

当然,对于终端用户更为关注的应用处理器,或者完整的解决方案,Marvell也有着高性能并且性价比突出的产品。2011年2月,Marvell成功量产了全球第一颗单芯片TD-SCDMA智能机解决方案,目前,市面上80%的TD-SCDMA智能机采用Marvell的解决方案,仅今年一季度,其TD芯片的出货量已经超过了1500万。而除此之外,Marvell还推出了一款型号为PXA1920的芯片,定位于中端市场,它拥有一个双核应用处理器,性能更加出色,大约会在今年年底出样。此外,Marvell还发布了型号为PXA2128的纯AP方案,它是一个针对平板电脑的芯片,采用了Marvell的Hybrid-SMP技术,可以带来高性能低功耗的表现,它将在第三季度量产。当然,配合基带处理器,PXA2128也可以被用在智能手机产品之上。

目前在TD-SCDMA智能手机解决方案市场,最新的展讯SC8810平台受到了很多客户的欢迎,对此李春潮表示,相比展讯SC8810方案,Marvell PXA920在成熟度上更有优势,而性能方面其实也并不逊色。当然,Marvell的新一代TD-SCDMA智能手机解决方案产品也将很快推出,从性能、功耗等各方面而言都会更有竞争力。

Marvell因TD而名声大震,但这并不意味它在其他制式上表现平凡。李春潮说:“事实上,我们在WCDMA上的出货量并不比TD-SCDMA少,TD-SCDMA、TD-LTE和WCDMA都是未来三五年我们在移动业务上的发展重点。”

WCDMA及其后续演进技术的市场确实是块大蛋糕。不少分析机构都提到,运营商在从3G向4G LTE网络演进的过程中,全球各区域因发展情况的差异而进度不同,总体来看HSPA和HSPA+以及LTE网络将占据整个移动宽带网络的绝大多数江山。李春潮表示,Marvell也看到了这一点,今年将加大对WCDMA的投入,包括多模的产品TD+WCDMA等。Marvell今年除了会继续推出更多高价能、高价比的TD产品以后,同时也会推出WCDMA产品,在中国加大与中国联通的合作,今年还将推出HSPA+ 21Mbps的产品,目前已有样品,预计今年底可以量产,而且公司也在研发双载波HSPA+ 42Mbps的产品。

目前,Marvell的应用处理器采用的是自己设计的内核架构(收购自Intel的Xscale处理器),而并非ARM标准内核,李春潮先生也透露,未来Marvell将会根据产品定位来决定是使用自开发的内核还是ARM标准内核,很快就会看到基于Cortex-A9架构的芯片产品,未来也会有Cortex-A15架构的产品。Marvell公司在行业内非常独特,既有自己的内核,也有官方内核的产品,似乎还没有其他厂商使用这种混合策略,这使他们的产品在适应性方面会有很大的优势,这家低调的芯片巨头经过漫长的投入期以后开始获得其应有的回报。

关键字:联发科智能机金立手机林志鸿

本文摘自:电子工程专辑

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联发科如何重拾2G地位:不断受压、不断追赶

责任编辑:qzhao |来源:企业网D1Net  2012-06-28 08:21:18 本文摘自:电子工程专辑

中国主导的3G标准TD-SCDMA一直是国内通信行业关注的热点,可是网络开通以后由于技术和产业链不够成熟,发展一直不太顺利。而随着LTE标准的商用化进程开启,中国移动开始把目光指向TD-LTE标准,而在TD领域投资巨大的国外芯片巨头Marvell,显然不会放弃TD-LTE巨大的市场机会,在LTE商业化之前,已经完整布局,就待市场开锣。

近期,中国移动在杭州、广州、深圳多地启动TD-LTE试商用,LTE大发展已成全球运营商共识。素来低调的Marvell早在2009年就已经启动了LTE的研发,而负责研发的正是Marvell公司移动业务副总裁李春潮领导的TD核心研发团队。和TD芯片市场相比,高通、英特尔等芯片巨头的加入,显然给这个市场的参与者带来了更大压力。不过在李春潮眼里,Marvell在TD-LTE领域有着自己的优势和布局。Marvell已率先发布了一款芯片PXA1802以及完整的参考设计,在单一平台上实现了对包括FDD/TDD LTE、TD-SCDMA、WCDMA以及GSM在内的五种模式支持。为了满足不同运营商LTE网络引入后对语音业务支持的要求,这款芯片支持单卡双待双连接和CSFB两种目前世界上最流行的语音解决方案。目前,Marvell的LTE方案已经完成跟多家网络厂商的TDD LTE IOT测试,各项测试指标均符合设计预期。另外,还和多家测试仪器进行了FDD LTE的联调;并成功到达Cat4的最大下行150Mbps和最大上行50Mbps的理论传输速率。

工信部积极推动相关芯片企业抓紧开发TD-LTE的多模芯片和终端,初期已经明确,TD-LTE、TD-SCDMA、GSM为多模必选模式,后期支持TD-LTE、FDD-LTE多模的方案。Marvell蜂窝移动通信工程部副总裁周璇说,“去年下半年中国政府要求TD-LTE手机必须兼容TD,而目前其他的国际芯片厂商都没有推出商用TD芯片经验,这是Marvell做好TD-LTE的基础和优势。”目前业内还没有一家芯片公司做到这样的多模集成,高度的集成化了也体现了Marvell的技术实力。对于业界广泛关注的TD-LTE智能手机,周璇表示,Marvell正在和几家终端制造商商谈,和3G商用初始阶段一样,TD-LTE也不例外,商用初期终端主要是数据卡,智能手机方案是下一步努力的目标。在全球化的今天,多模不仅是LTE时代需要,3G时代同样需要,Marvell在多模上的努力,做到了能够将三模的产品控制到和两模一样的价格,他相信这是市场最需要的。

很多通信行业专家指出,目前TD-LTE产业链发展短板在于终端,周璇笑称,从TD-SCDMA开始,终端企业一直是受指责的,事实上WCDMA也是如此,不可否认,这是一种产业发展规律。他说,Marvell的芯片同时支持TD-LTE、LTE FDD,而且是先把TD-LTE做好后再考虑到LTE FDD,有些厂商由于只支持一种模式,所以较快地推出了LTE芯片和终端,而Marvell的芯片从一开始就同时支持LTE的两种模式。

作为终端芯片厂商,Marvell为TD-LTE做出的一个贡献是单芯片支持双待双连接,就是说产品在语音方面支持2G或3G,数据方面支持LTE,在没有LTE信号的地方自动换到3G或2G网上。他认为这是快速推进TD-LTE的一个方法,因为它简化了LTE支持语音的问题。当今最成功的LTE网络运营商美国领先的移动运营商Verizon采用的也正是双连接,VoLTE虽然可以解决语音问题,但IMS网络的全面搭建需要相当长的时间。

周璇认为,加快推进TD-LTE的终端进展需要产业链各方的努力,比如工信部在牌照的明确计划、运营商在制式和多模的明确规划,以及各终端厂商的积极投入。针对多模芯片的功耗问题,每一种制式在商用初期都会面临功耗问题,他说:“我最早做的是GSM,后来转向GPRS时,我们当时认为功耗是一个很大的问题,3G商用初期也是功耗问题,4G开始的时候也不例外,从Marvell的产品来看,功耗已经做到了能够使消费者接受的水平。”而且他相信,随着产业链的不断推进,TD-LTE多模的功耗会有很大的提升。

当然,对于终端用户更为关注的应用处理器,或者完整的解决方案,Marvell也有着高性能并且性价比突出的产品。2011年2月,Marvell成功量产了全球第一颗单芯片TD-SCDMA智能机解决方案,目前,市面上80%的TD-SCDMA智能机采用Marvell的解决方案,仅今年一季度,其TD芯片的出货量已经超过了1500万。而除此之外,Marvell还推出了一款型号为PXA1920的芯片,定位于中端市场,它拥有一个双核应用处理器,性能更加出色,大约会在今年年底出样。此外,Marvell还发布了型号为PXA2128的纯AP方案,它是一个针对平板电脑的芯片,采用了Marvell的Hybrid-SMP技术,可以带来高性能低功耗的表现,它将在第三季度量产。当然,配合基带处理器,PXA2128也可以被用在智能手机产品之上。

目前在TD-SCDMA智能手机解决方案市场,最新的展讯SC8810平台受到了很多客户的欢迎,对此李春潮表示,相比展讯SC8810方案,Marvell PXA920在成熟度上更有优势,而性能方面其实也并不逊色。当然,Marvell的新一代TD-SCDMA智能手机解决方案产品也将很快推出,从性能、功耗等各方面而言都会更有竞争力。

Marvell因TD而名声大震,但这并不意味它在其他制式上表现平凡。李春潮说:“事实上,我们在WCDMA上的出货量并不比TD-SCDMA少,TD-SCDMA、TD-LTE和WCDMA都是未来三五年我们在移动业务上的发展重点。”

WCDMA及其后续演进技术的市场确实是块大蛋糕。不少分析机构都提到,运营商在从3G向4G LTE网络演进的过程中,全球各区域因发展情况的差异而进度不同,总体来看HSPA和HSPA+以及LTE网络将占据整个移动宽带网络的绝大多数江山。李春潮表示,Marvell也看到了这一点,今年将加大对WCDMA的投入,包括多模的产品TD+WCDMA等。Marvell今年除了会继续推出更多高价能、高价比的TD产品以后,同时也会推出WCDMA产品,在中国加大与中国联通的合作,今年还将推出HSPA+ 21Mbps的产品,目前已有样品,预计今年底可以量产,而且公司也在研发双载波HSPA+ 42Mbps的产品。

目前,Marvell的应用处理器采用的是自己设计的内核架构(收购自Intel的Xscale处理器),而并非ARM标准内核,李春潮先生也透露,未来Marvell将会根据产品定位来决定是使用自开发的内核还是ARM标准内核,很快就会看到基于Cortex-A9架构的芯片产品,未来也会有Cortex-A15架构的产品。Marvell公司在行业内非常独特,既有自己的内核,也有官方内核的产品,似乎还没有其他厂商使用这种混合策略,这使他们的产品在适应性方面会有很大的优势,这家低调的芯片巨头经过漫长的投入期以后开始获得其应有的回报。

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