中国半导体IP行业未来发展趋势

后摩尔时代半导体IP发展趋势和方向：延续摩尔、扩展摩尔、超越摩尔

后摩尔时代，IP发展趋势将分为三个阶段：延续摩尔、扩展摩尔和超越摩尔。

延续摩尔主要是根据客户需求解决问题，加速SoC开发;扩展摩尔将采用Chiplet技术实现性能、功耗和成本的平衡，并加速开放指令集革新;超越摩尔将结合先进工艺、先进封装、智能协同自动设计等技术作为撬动整个芯片产业需求的支点，打破常规，从顶层系统抽象到底层物理实现方法论的革新。

延续摩尔：新工艺节点技术的诞生打破技术瓶颈

晶体管尺寸缩小时，短沟道效应显著，栅极对晶体管开关状态的控制力不足，漏电流难以控制。晶体管微缩受到进一步障碍，传统的平面晶体管结构与体硅工艺技术无法进一步突破，持续数十年的摩尔定律有失效的可能性。

为继续延续摩尔定律的演进，集成电路新工艺节点技术FinFET、GAA和FD-SOI的诞生，打破了技术瓶颈。

扩展摩尔：Chiplet进一步开启半导体IP新型服用模式，有望驱动IP实现产品化

Chiplet是一种新型的芯片组成方式，将不同的功能单元以芯粒的形式进行集成，或使用多个同样功能单元达到性能扩充效果，从而提高了芯片的效率和灵活性。Chiplet是先进封装技术和接口IP技术的集成：先进封装技术通过将多个芯片集成在一个封装中，提高了系统的密度和性能，并实现了多个芯片之间的高速互联。

尽管Chiplet技术在理论上具有很大的潜力和应用前景，但是在实际应用中仍然面临着许多挑战和难点。其中，最主要的问题包括芯片设计和验证工具的更新、封装技术的升级以及互联协议标准的统一。

扩展摩尔：开源指令集RISC-V的强势进场，芯片架构格局重塑

RISC-V是基于精简指令集(RISC)原则的开源指令集架构，其存储在CPU内部，引导CPU 进行运算，并帮助CPU更高效运行，是介于软件和底层硬件之间的一套程序指令合集。虽已诞生10多年，但近年来在5G、物联网与云计算大趋势的驱动下，RISC-V增长势头强盛。

RISC-V的开源特性使得国内企业可以规避国际垄断风险，其模块化的设计降低了使用门槛。RISC-V对比其他架构存在较大的优势，国内企业提前布局，或可成为国产IP弯道超车机会。然而，当前RISC-V面临软件生态、产业化、人才等困难。

超越摩尔：新一代协同自动设计实现方法论革新

随着技术的不断发展，芯片的设计和制造变得越来越复杂，要求IP必须具备更高的适配性和达成智能化与自动化。

新一代EDA+IP+AI协同自动设计，将打破常规从顶层系统抽象到底层物理实现方法论的革新、满足高度异构集成芯片实现需求、突破芯片设计、 验证工作瓶颈。未来IP将结合先进工艺、先进封装、智能协同自动设计作为撬动整个芯片产业需求的支点。

以下是报告节选正文内容：