当前位置:芯片市场动态 → 正文

TD-LTE升温高通、联发科芯片大战开打

责任编辑:sjia |来源:企业网D1Net  2012-10-17 14:12:16 本文摘自:运营与增值D1Com

2012年10月18日讯,高通技术公司(QTI)日前宣布,其旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)在宽带世界论坛上率先推出HomePlug AV2 (HPAV2)标准的解决方案系列。通过新推出的QCA7450/AR1540芯片组,消费者可以使用家中现有的电源插座,改善覆盖范围和多媒体流性能,实现500 Mbps以上的超高速连接能力。

新的HPAV2规范将HomePlug AV的性能扩大了七倍,通过多项创新改善了整体网络效率。将HomePlug的工作频率带宽从30MHz扩展到85MHz,并引入多种配置(SISO和MIMO),为实现1 Gb/s以上的数据速率创造了机会。在用于宽带网关、零售路由器和混合网络范围扩展器等设备时,QCA7450/AR1540提供了强健的网络基础,帮助消费者在家庭网络中部署电信级服务。

QCA7450/AR1540芯片组参考设计还拥有SmartLink Plus选项,可以在多条电线上传输电力线信号,将家中的连接范围扩展达50%。与上一代基于SmartLink的产品相比,这种创新技术改善了性能,同时降低了整体设计复杂性,减少了物料。

高通创锐讯网络产品事业部高级副总裁兼总经理Dan Rabinovitsj表示:“QCA7450/AR1540芯片组的发布是推出HPAV2设备的第一步,使得HomePlug解决方案能够为当前新型和新兴应用提供最佳性能,如3D视频、互动游戏和多屏高清节目。随着业内更多采用HPAV2技术,我们可以预计合作伙伴和客户将推出能够支持千兆位的HomePlug电力线解决方案。”

QCA7450/AR1540硬件/软件开发套件现已在全球范围内提供样品,预计今年晚些时候芯片组将批量出货。

关键字:联发科高通LTE-TDD芯片TD-SCDMA

本文摘自:运营与增值D1Com

x TD-LTE升温高通、联发科芯片大战开打 扫一扫
分享本文到朋友圈
当前位置:芯片市场动态 → 正文

TD-LTE升温高通、联发科芯片大战开打

责任编辑:sjia |来源:企业网D1Net  2012-10-17 14:12:16 本文摘自:运营与增值D1Com

2012年10月18日讯,高通技术公司(QTI)日前宣布,其旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)在宽带世界论坛上率先推出HomePlug AV2 (HPAV2)标准的解决方案系列。通过新推出的QCA7450/AR1540芯片组,消费者可以使用家中现有的电源插座,改善覆盖范围和多媒体流性能,实现500 Mbps以上的超高速连接能力。

新的HPAV2规范将HomePlug AV的性能扩大了七倍,通过多项创新改善了整体网络效率。将HomePlug的工作频率带宽从30MHz扩展到85MHz,并引入多种配置(SISO和MIMO),为实现1 Gb/s以上的数据速率创造了机会。在用于宽带网关、零售路由器和混合网络范围扩展器等设备时,QCA7450/AR1540提供了强健的网络基础,帮助消费者在家庭网络中部署电信级服务。

QCA7450/AR1540芯片组参考设计还拥有SmartLink Plus选项,可以在多条电线上传输电力线信号,将家中的连接范围扩展达50%。与上一代基于SmartLink的产品相比,这种创新技术改善了性能,同时降低了整体设计复杂性,减少了物料。

高通创锐讯网络产品事业部高级副总裁兼总经理Dan Rabinovitsj表示:“QCA7450/AR1540芯片组的发布是推出HPAV2设备的第一步,使得HomePlug解决方案能够为当前新型和新兴应用提供最佳性能,如3D视频、互动游戏和多屏高清节目。随着业内更多采用HPAV2技术,我们可以预计合作伙伴和客户将推出能够支持千兆位的HomePlug电力线解决方案。”

QCA7450/AR1540硬件/软件开发套件现已在全球范围内提供样品,预计今年晚些时候芯片组将批量出货。

关键字:联发科高通LTE-TDD芯片TD-SCDMA

本文摘自:运营与增值D1Com

电子周刊
回到顶部

关于我们联系我们版权声明隐私条款广告服务友情链接投稿中心招贤纳士

企业网版权所有 ©2010-2024 京ICP备09108050号-6 京公网安备 11010502049343号

^