瑞萨电子于2013年1月17日宣布，计划以该公司及其在日本的合并结算子公司的员工为对象，实施提前退休优惠制度，并已向工会通报，双方将就具体条件展开协商。此次，瑞萨将针对总部及在日本的合并结算子公司的40岁以上的管理部门员工为对象，征集提前退休人员，将对提前退休人员支付正常的离职金和特别补偿金。另外，还将通过外部的再就业支援公司为这些人员提供再就业支援服务。此次征集的人员将于2013年9月30日退休。瑞萨计划共征集三千数百名提前退休人员。

　   重组政策方面，瑞萨将改变包括管理职位在内的间接人员所占比例较高状况，同时推进子公司整合。关于子公司整合，将于2013年10月1日将瑞萨电子销售公司并入瑞萨总部，同时将设计和应用技术相关公司由现在的6家减为4家，制造公司由2家整合为1家。设计和应用技术公司及制造公司的重组计划如下。

　   设计和应用技术公司方面，瑞萨解决方案、瑞萨微系统及瑞萨设计三家公司将把软件开发和工具开发部门全部由瑞萨微系统转到瑞萨解决方案。今后将把瑞萨微系统与瑞萨设计的硬件设计部门整合在一起成立新公司。

　　另外，将把负责设计支持、品质保证及IT相关业务的瑞萨武藏工程服务和瑞萨北伊丹工程服务两家公司整合在一起成立新公司。此外，将把瑞萨高崎工程服务公司和瑞萨总部的玉川事务所的设计支援功能转到新公司。

　　制造公司方面，将把瑞萨东日本半导体和瑞萨北日本半导体合并。另外，两家公司所拥有的生产基地方面，除已公布的撤并重组方案以外，现在没有研究新方案。