中国IC代工企业由于缺乏核心技术、融资渠道，几乎所走得路都存在障碍。有的企业采用两条腿走路的方法：一是依靠自主研发，二是釆用购买技术。这两种方法由于中国的特殊情况都不是长远之策，一是需要大量资金和时间，二是瓦圣纳条约在出口技术的制约，让我们很难买到先进技术。因此，中国半导体业必须依靠自己的力量，利用芯片解密正反向联合研发，发挥专业IC解密机构产学研的巨大优势。

中国IC代工企业现状

当今，中国IC代工业就好像飞翔的风筝，不仅受控于拉线的人，而且还经不起气流的波动，即便能飞到足够高度，也有随时会掉下来的危险。这就是中国IC代工业的现状，为他人作嫁衣裳，而中国自己的芯片研发企业由于缺乏核心技术，投资又不足，导致毛利率不高，一般在20%左右，形势十分微妙。

芯片解密加快中国IC代工高度

所谓芯片解密，又叫单片机解密，IC解密，芯片破解等，它是指单片机攻击者借助专用设备或自制设备，对国外先进的加密芯片进行技术剖解，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序。通过芯片解密，我们不仅可以直接抄录芯片，而且还可以进行程序反汇编、芯片设计，完善芯片创新服务体系。这样，我们就可以轻而易举地获取国外芯片技术资料用于批量晶圆代工，在引进消化吸收先进制程技术的同时还可加快我国芯片自主研发及IC代工的高度。

芯片解密与代工整合服务机制

目前，在国内芯片解密和IC代工做得最好的企业就是芯谷科技(http://www.atmeldaili.com)，它是伴随着国外芯片技术的垄断及des加密、对称加密、md5加密、掩膜加密等多种加密手段的出现而不断发展壮大的技术服务企业。芯谷科技长期专注于各类加解密算法的实现，单片机软硬件开发和底层驱动的设计，并努力营造全球IC解密行业的良好创新研究氛围，建立了反向工程行业规范、稳定、合理的技术服务机制。

芯谷科技的芯片解密技术服务机制整合了IC代工周边所有服务，包括FPGA解密，DSP解密，CPLD解密，ARM解密，晶圆代工，抄芯片，PCB抄板，PCB制板图的设计和代加工，返原理图和原理图设计，BOM表制作，物料代采购，ODM、OEM、SMT代工代料等一条龙产业链。同时，芯谷科技还不断打牢基本功，提升技术实力和创新能力，使自家芯片解密及代工做得比别人好，速度快、功耗低、价格更实惠，真正实现差异化高性价比!