三十多年来，半导体工业绕来绕去都绕不开“摩尔定律”，但是随着工艺的提升，每隔一段时间就会有业内专家站出来说摩尔定律快要失效了。博通公司 CTO Henry Samueli此前就表示过，15年后摩尔定律就不管用了，日前他在IEDM国际电子元件会议上又发表了类似的言论，称现有半导体工艺将在5nm阶段达到极限。

Samueli在接受EETimes采访时谈到了现在的半导体工艺状态，28nm及之后的工艺虽然会继续提升芯片的性能、降低功耗，但在成本上已经不能继续受益，未来有必要考虑新的选择。

博通公司此前发布了XLP多核ARM处理器架构，他们就直接越过了20nm工艺，改用16nm FinFET鳍式晶体管工艺生产。

目前业界对半导体工艺的研究已经到了10nm以下，Intel就准备在2017年后开始使用7nm工艺，但在Samueli看来，7nm之后半导体工艺很快就会达到物理极限，5nm工艺时晶体管就只有10个原子大小，接近物理极限了。

他在IEDM会议上的另一篇主题演讲就是探讨可能取代CMOS工艺的新技术，其中石墨烯制造的晶体管频率可达1000GHz，其厚度也有1个原子大小。此前三星、IBM都做过类似的研究，不过这个技术离工业量产还有段距离。