我国芯片企业众多，但都小而散，排名前10位的企业营业收入总和还不到美国高通的1/3，行业急需产业大鳄出现。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示：“芯片产业整合时代已全面来临，以前那种散、多、小企业即将被大的企业集团所整合，国家下一步也将加大力度扶持集成电路产业，产业环境将会得到极大改善，产业将会迎来新一轮的高峰期。”。

多小散急需整合

资料显示：目前国内共有600家芯片设计公司，按销售量可分为五个级别档次，分别是：10亿美元至1亿美元、1亿美元至5000万美元、5000万美元至 2000万美元、2000万美元以下。年销量接近10亿美元的仅两家，它们是海思、展讯通信，这两家公司移动处理器、基带芯片等领域具有较强的技术优势。

第二个级别的企业不足20家，其中有华大集成、澜起科技、士兰微(行情,问诊)、格科微电子、联芯科技、中星微电子等，这些企业在人才储备和技术储备方面已趋于完善，在行业的某个细分领域已经站了一席之地。如澜起科技、中星微电子在模拟与混合信号芯片、多媒体芯片方面有优势;联芯科技则专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发与应用，有1000名员工，有能力为全球40多家终端制造商提供产品;格科微电子则在图像传感器芯片有较强的技术优势，早在2010年8月，图像传感器芯片在全球的市场份额就达到了19%。

博通集成、炬力、美新半导体等企业处于第三个档次，虽然在细分市场有一定表现，但进一步发展难度较大，从某种程度上说，这些企业还未进入主流芯片业之列。

第四个档次的企业，基本可以实现自负盈亏，但产品处于低端领域，主要靠价格取胜。

最后一个档次的队伍较为庞大，来自中国半导体协会IC设计分会的数据显示，在我国大陆地区年收入过亿元人民币的企业有124家，近七成的芯片设计企业年收入不足2000万美元。

如果按此标准，目前我国大陆入行的芯片企业不足20家，能够称得上可抗风险的企业仅有海思和展讯通信两家。资金投入不足，产业整合不到位等已严重影响了我国芯片业的健康发展和竞争力的提升。

新一轮大发展即将到来

来自中国半导体行业协会统计数据显示，2013年前三季度中国集成电路产业销售额1813.78亿元，同比增长15.7%。其中，设计业574.23亿，同比增长31.8%;制造业450.4亿元，同比增长16.1%;封测业789.15亿元，同比增长6%。

“预计今年集成电路增长将达到30%，远高于世界同行业增长速度，年底估计将有两家销售过10亿级别的芯片设计公司诞生，但不容讳言的是中国目前仍然是组装大国，芯片主要来源还是靠进口，”徐小田表示。

海关统计数据也显示，今年前三季度我国集成电路进口量达1990.3亿块，同比增长13.5%;进口金额高达1752.7亿美元，同比增长27.9%。

众所周知，芯片业是典型的资金和技术密集型产业，具有竞争力强而且竞争全球化的特点，整合重组是行业做大做强、提升行业竞争力、产业链协调发展的必然趋势，受国际竞争压力的影响及企业模式向全产业链转变的影响，中国芯片业将会步入资源整合的高峰期。