5月22日消息，据国外媒体报道，在移动芯片领域，英特尔总是显得不那么在状态。英特尔是研发预算最高的芯片厂商，制造工艺遥遥领先，也是营收最高的芯片厂商。尽管高通、博通等小得多的厂商都取得了极大成功，生产手机芯片对英特尔来说却一直是个问题。

显然是英特尔内部出了问题。本月在伦敦的分析师峰会上，英特尔副总裁、平台技术集团总经理乔希·瓦尔登(Josh Walden)披露了英特尔在移动芯片领域陷入困境的原因，以及为解决这些问题采取的组织措施。

像乐高积木一样可重复使用的模块

据瓦尔登称，英特尔的传统是，每一款CPU芯片都是“纯手工”打造。由于传统上英特尔产品线很窄，某一具体产品的变化非常有限，这是一种成功的策略。随着设备的多元化，每款设备要求不同的功能/模块，在开发现有芯片的“衍生品”时，英特尔必须更灵活。

英特尔将开发部门重组为多个开发不同模块的团队，例如CPU、图形、图像信号处理器等。负责整合的团队将整合合适的模块，针对不同的细分市场开发合适的片上系统芯片。

这是高通、博通等芯片厂商在移动市场上叱咤风云的原因

英特尔计划从根本上改变业务模式，但这在业界并非新鲜事。例如，过去一段时间，博通一直都奉行这样的策略。

高通在开发针对不同细分市场的芯片方面也非常灵活。高通有覆盖从低端手机到高端手机在内的宽广的产品线，许多公司可以在少数模块或细分市场上与高通竞争，但没有一家公司能与高通全面竞争。

英特尔在移动芯片市场即将见到曙光

英特尔在研发方面投入巨资、进军移动市场的策略是正确的。如果企业/组织结构更适合片上系统，英特尔在移动市场上“终将苦尽甘来”。当然，市场竞争相当激烈，高通等竞争对手不会让英特尔轻易染指移动芯片市场，但英特尔可能最终有参与移动芯片市场竞争所需要的企业架构。

英特尔能成功吗？尽管高科技产业没有什么绝对的事，但很显然英特尔从长期来看将在移动芯片市场取得成功。对于英特尔在2015年的表现我们将拭目以待，届时首席执行官科再奇(Brian Krzanich)约一年前启动的重组计划将结出丰硕成果。