手机芯片争夺战日益升级。近日，继老牌手机芯片厂商德州仪器之后，英伟达退出手机芯片市场，博通出售手机基带芯片业务。随着市场洗牌加剧，出局者越来越多，业界预测，未来手机芯片市场上或只剩高通、联发科等少数寡头。

日前，英伟达CEO黄仁勋表示，该公司将逐渐放弃手机芯片业务，未来将把焦点放在平板电脑、手持游戏机、车载设备或电视机顶盒等终端，而大众化的、主流的手机不再是英伟达的目标。

与此同时，博通则宣布将出售手机基带芯片业务，并已聘用摩根大通为交易顾问。博通表示，此举将可帮助公司每年节省高达7亿美元的成本支出。

有观察人士指出，移动芯片市场竞争的加剧与智能手机市场是同步发展的，厂商激烈比拼的同时更多地采取价格战策略，价格走低使芯片的利润空间一再压缩。

而对于英伟达、博通等厂商来说，并不擅长打价格战，这意味着其难以与牢牢把持中低端市场的联发科等竞争。而在高端市场，份额则遭到高通的鲸吞蚕食。

事实上，英伟达的专长在于GPU（图形处理器），与其在手机端惨遭压制，不如转而专注游戏、车载、电视等对图形效能需求更高的其他终端平台，或许更能发挥这一专长。

竞争加剧市场洗牌

早在英伟达、博通之前，德州仪器、意法爱立信等多家大牌企业就选择退出芯片市场。2012年，德州仪器因缺乏完整的3G和4G手机芯片解决方案，致使市场份额一再下滑，甚至出现亏损，无奈退出。

而由意法半导体和爱立信两大巨头组成的合资公司在手机芯片领域也遭遇挫败，到2012年底，累计亏损高达27亿美元。2013年双方不得不宣布关闭意法爱立信。

在一个接一个大佬“不玩了”的背后，反映出手机芯片市场的竞争加剧。众所周知，支撑芯片产业生存和发展的三要素是技术、规模和资金。通信网络从2G发展到3G，再到4G，由于各厂商“术业有专攻”，网络技术的迭代带来座次排名的变更，因此部分厂商被淘汰似乎也在情理之中。

未来或成寡头游戏

目前完全具备技术、资金、规模三要素的恐怕也只有高通。如在技术上，无论在手机芯片相关的AP和基带芯片上，还是重要的SoC集成能力上，都远远超过竞争对手。

高通之外，联发科技在占据中低端市场之外，也在向高端市场迈步，如抢先推出了真八核芯片解决方案，并已在部分厂商的新品中得到商用。PC芯片老牌巨头英特尔也在向移动领域发力，其X86架构获得了部分厂商的采用。

业界指出，可以大胆地预测，随着市场竞争的持续升级，加上4G手机推广普及加速，手机芯片市场的“逃兵”还会继续出现。未来市场将演变为资本、技术、规模的全方位比拼，洗牌效应下，或将只剩下两三家寡头当道。