北京时间7月10日消息，据《华尔街日报》网络版报道，IBM周三承诺，将在5年内对半导体研发投入30亿美元。IBM此举旨在安抚其客户，让他们知道驱动IBM硬件和软件业务的底层技术将继续升级。
IBM周三称，该公司面临两大任务：克服传统硅芯片上的电路微型化技术障碍、在降低功耗的同时开发替代材料和技术来提高计算速度。IBM去年在研发上的支出为62亿美元，该公司最新计划基本维持了现有芯片研发的投资规模，并未提升。
不过IBM表示，完善计划来维持芯片研发投资规模至关重要，特别是在向联想出售低端服务器业务后。低端服务器使用的是英特尔芯片。这笔交易将使得IBM更加依赖其它服务器和大型主机产品线，后者使用的是自主设计的芯片。
IBM软件和系统业务高级副总裁史蒂芬·米尔斯(Steven Mills)表示：“我们不想让任何人感到困惑，我们需要强化对现有硬件平台的长期承诺。”
另一个问题就是IBM芯片制造业务的命运，该业务目前为IBM自主系统和其他客户制造产品。知情人士今年春天称，Globalfoundries正在洽购IBM位于纽约州的一座工厂，但目前没有任何交易宣布。
IBM和Globalfoundries发言人对可能实施的收购交易不予置评。
京公网安备 11010502049343号