武汉高德红外股份有限公司董事长黄立告诉记者，中国从外国进口芯片，需要层层审批。并且有数额限制，在跟企业签约时，一般会附加额外条款。美国等国家更为苛刻，红外器件只卖整机，不卖芯片，并且会把整机的帧频做到很低，导致使用效果很差。 　　

国家集成电路人才培养基地（武汉）主任邹雪城介绍，美国主要通过NSA（国家安全局）对信息产业实行严格控制，其任务就是对销往全球的信息产品进行监控，甚至在大规模芯片等关键部件内安装插件，通过特殊手段启动，发回芯片所处理的各种数据，以控制芯片执行特定任务。 　　

中科院百人计划、中科院半导体研究所研究员吴南健表示，目前最担心的就是国防安全问题。如果芯片被植入“后门”，任何国家一旦与美国发生冲突，美国便可以通过芯片系统破坏该国国防安全。 　　

“这绝不是危言耸听。”邹雪城说，随着云计算、物联网等新技术出现，国家信息安全问题越来越突出。“最让人担心的是，在今天的技术条件下，将一块芯片中可能安放的所有‘后门’排除，几乎是不可能的事情。” 　　

4G芯片：高通联发科称霸 爱立信夹缝求生？ 　　

随着中国4G进程的推进，手机芯片厂商正加速洗牌。近日，国内外手机芯片厂商动作频频。高通为迎合中国市场千元4G智能机的庞大需求，把多个芯片计划纳入了QRD(高通参考设计)计划，加速对中低端的渗透。 　　

因不敌高通和联发科的竞争，英伟达和博通相继宣布退出手机芯片市场。英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达将逐渐放弃手机芯片业务，未来将把焦点放在平板电脑、手持游戏机、车载设备或电视机顶盒等领域。博通则宣布将出售手机基带芯片业务，并已聘用摩根大通为交易顾问。几乎在上述两家厂商撤离战场的同时，爱立信宣布重返手机芯片市场。记者获知，搭载首款爱立信M7450芯片的大牌手机，将在今年下半年全球上市，该款芯片支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五种模式，已通过中国移动的网络测试，并获得认证许可。爱立信中国区CMO常刚介绍，M7450是目前发布的全球最小、功耗最低的支持五模十七频的4G通信芯片。 　　

业内人士指出，在4G时代，随着智能手机市场竞争加剧，作为上游的移动芯片市场利润空间进一步被压缩。英伟达、博通等厂商不擅长打价格战，在中低端市场难以抵抗联发科，而在高端市场，份额则遭到高通的鲸吞蚕食。根据市场调研公司StrategyAnalytics的统计数据，2013年用于连接4G网络的手机芯片市场规模达到41亿美元，高通占据了该市场92%的份额。因此，两者退出该业务或是明智之举。 　　

随着手机芯片市场的集中化，未来手机芯片市场只能有两、三家企业可以生存，爱立信选择这个时机突围，难度不小。

而业内人士指出，爱立信选择4G芯片作为回归战场的第一炮，风险最小，利用这款支持五模的芯片切入高端市场，更能重拾信心，但目前爱立信最大的压力，是能否尽快得到终端厂商的认可，提高出货量。据记者了解，为吸引手机厂商的关注，爱立信今年投入约24亿元，用于改进芯片产品设计，并预期下半年带来回报。而按照芯片平均17美元的售价，爱立信需要销售2200多万枚芯片，才能收回投入。 　　

国内一家终端手机厂商负责人对记者表示，从目前来看，如果爱立信获得三星的合同，在三星高端手机中安装其芯片，这个目标有可能完成。 　　

尽管如此，目前手机芯片市场的格局基本已经定下来，高通在技术上有着非常强的优势，掌握着大量的专利，特别是4G专利，而联发科则在市场的把握和推出时间上占有优势，价格竞争力也较强，会成为厂商的第二选择。另外，手机出货量排行较前的三星、苹果、华为和中兴，都在研发或在高端机领域使用自家的芯片，华为海思芯片甚至有做开放市场的打算，爱立信能否在未来市场中站稳脚跟，仍是未知。