前段时间概念火爆的Google模块化手机项目——Project Ara，今年以来鲜有消息。最近，据Google ATAP团队宣布的项目的最新进展，Google 将联合瑞芯微推出模块化手机芯片，该芯片将应用于第三代的Ara项目中。目前预计两周之内，新品芯片将可以对外发货。
瑞芯微以生产廉价片上系统芯片闻名，与瑞芯微之间的合作能够在一定程度上降低Project Ara 的制造成本。另外，定制芯片将只起到应用处理器的作用，是Project Ara模块化智能手机的一个独立模块，而非其他模块的“大脑”。
谷歌将联合瑞芯微推出模块化手机芯片
责任编辑：editor03 | 2014-08-26 08:42:11 本文摘自：雷锋网
京公网安备 11010502049343号