(一)充分发挥本土市场优势，推动移动芯片产业规模快速放大。充分发挥移动互联网和智能终端的产业拉动效应，鼓励运营商终端集采、终端企业整机研发时优先采用国产芯片，加快内需市场移动芯片国产化进程。推进移动芯片在可穿戴智能终端、智能电视、物联网以及云计算服务器等新兴领域的应用。

(二)突破关键技术，夯实多模多频、高性能、高工艺芯片设计及制造等核心技术基础。继续加强对LTE及LTE- Advanced多模多频芯片、多核并行架构及64位架构芯片、集成型单芯片的研发。加大对最先进工艺商用芯片研发的支持。推进ARM基础架构的深入研发和定制，加大对DSP、GPU、USB、HDMI接口等关键IP核的自主研发，鼓励探索基于MIPS架构产业生态的建设。

(三)加强产业联动，实现移动芯片设计及制造等关键环节的协同进步。联合芯片设计及制造企业共同实现20nm及更高工艺基础技术的研发;推进模拟及MEMS等特色工艺的实现。鼓励国内企业以多种方式实现知识产权共同，鼓励设计和制造企业深化合作实现特色工艺产品的研发，促进“芯片与整机”、“芯片设计与制造”、“IP 核与芯片设计”参与主体间的资源协调、优化和紧密合作。

(四)充分发挥国家的政策支持和引导作用，进一步加强对核心技术研发、关键设备采买以及核心专利授权等支持及协调。优化产业环境，针对移动芯片及集成电路发展需求，探索调整现有投资/人才/研发机制;鼓励产业基金、风投等加大对中小企业的支持，积极探索新技术/新方向，推动国内企业间的并购及合作;扩大芯片制造企业的上市融资渠道，吸引更多资本。